車用半導體設計生產(chǎn)新標準進入最后確認階段

　　國際標準化組織(ISO)的車用半導體設計生產(chǎn)指南草案進入最后確認階段，2018年正式發(fā)布后，汽車及零組件業(yè)者預料會依照該指南選擇芯片供貨商，恐將對供貨商形成技術(shù)障礙。

　　據(jù)報導，三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)等韓廠，及中小型IC設計(IC Design)業(yè)者認為目前沒有市場，因此未對ISO將發(fā)布的新標準采取預備措施，然而美國、歐洲與日本等半導體業(yè)者幾年前便開始參與標準制定，并依照標準調(diào)整產(chǎn)品設計與驗證等制造過程。

　　韓國國家技術(shù)標準院與韓國產(chǎn)業(yè)技術(shù)實驗院，日前舉行汽車功能安全國際標準化會議，確認了第二版ISO 26262標準中的「國際標準最終草案」(Preparing Final Draft International Standard;FDIS)大部分項目。

　　ISO 26262標準是為了防止車輛發(fā)生系統(tǒng)失效，ISO于2011年制訂的功能安全國際標準，ISO 26262標準Part 1～10規(guī)范零組件與軟件相關(guān)設計、分析、驗證等安全項目，未能遵守此標準的零組件、軟件業(yè)者難成為汽車業(yè)者的供貨商。而在第二版ISO 26262標準新增的Part 11，則詳列了半導體設計的規(guī)定。

　　第二版ISO 26262的FDIS預計于年底進行各國投票，并于2018年1月正式公布此國際標準。曾參與標準化制定會議的相關(guān)人士表示，此次新增的FDIS將成為標準的一部分，完整ISO 26262內(nèi)容將會對外公開。

　　專家指出，先前ISO發(fā)布Part 1-10時，多達400頁的規(guī)范項目就曾引起汽車制造界不小的混亂，此次新增規(guī)范車用半導體安全的Part 11，因半導體的設計、生產(chǎn)階段較一般零件復雜，亦厚達180頁，此標準雖為指南的形式而非強制項目，但汽車業(yè)者依此標準選擇芯片供貨商的可能性相當高。

　　ISO 26262標準包含預測故障率的計算與分析方式，故障率指芯片在不同性能、封裝型態(tài)、反應時間與環(huán)境溫度下，發(fā)生故障的機率，以及故障發(fā)生時應立即確認或采取安全性高的方法，汽車搭載的所有半導體，如內(nèi)存、CPU、系統(tǒng)單芯片(SoC)以及各種模擬芯片等皆是規(guī)范項目。 此外，ISO 26262標準亦包含車輛安全完整性等級(ASIL)的等級確認規(guī)范，ASIL分為4個等級，最低等級為A，最高等級為D，自ISO 26262標準首次公布后，全球汽車組裝業(yè)者便要求主要零件廠商需符合ASIL等級要求。

　　英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)、NVIDIA、德州儀器(TI)、安森美半導體(ON Semiconductor)、新思(Synopsys)、明導國際(Mentor Graphics)與瑞薩(Renesas)等國際半導體大廠，過去幾年間積極參與標準化制定過程，皆已做好適用新標準的準備。

　　韓國業(yè)界相關(guān)人士表示，國際標準指南擬定期間，韓國主要IC設計業(yè)者除Silicon Works外，甚至未以觀察員的身份出席，因此無法掌握相關(guān)信息，也無法得知上市時間。

　　另一位人士指出，半導體是韓國第一大出口項目，對全球市場也有相當大的影響力，但若進入下一個汽車時代，韓國的地位恐怕會動搖，急需提出對策。