中國的功率器件制造產(chǎn)業(yè)尚處于早期階段，前景廣闊

　　功率集成電路器件的產(chǎn)地正發(fā)生著重大改變。過去10年來，中國、歐洲和東南亞地區(qū)的功率器件制造業(yè)取得迅猛發(fā)展，而北美地區(qū)則逐漸走下坡路。

　　在市場機(jī)遇方面，隨著電池供電與互聯(lián)消費(fèi)產(chǎn)品及電動車的涌現(xiàn)，功率器件需求預(yù)計將更加強(qiáng)勁。如下方圖片所示，中國的智能手機(jī)需求增長與功率集成電路消費(fèi)趨勢相符。未來，中國有望成為半導(dǎo)體器件包括功率器件主要的設(shè)計與制造來源。

　　目前，中國的功率器件制造產(chǎn)業(yè)尚處于早期階段。在初始階段，中國制造的主要是簡單的二極管和功率MOSFET。批量制造如IGBT等更加復(fù)雜精細(xì)的功率器件，預(yù)計還要等到晚些時候。待產(chǎn)業(yè)發(fā)展至后期階段，可能還會出現(xiàn)寬能隙器件。事實上，中國目前已經(jīng)在碳化硅襯底業(yè)務(wù)領(lǐng)域扮演起了重要的角色。

　　在中國，功率集成電路制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開200mm晶圓廠的遍地開花。目前，大部分智能手機(jī)設(shè)備內(nèi)容與分立元件/功率、MEMS、和模擬芯片都使用200mm設(shè)備制造，因此，預(yù)計200mm晶圓廠的產(chǎn)能還將持續(xù)提升。過去幾年間，隨著行業(yè)對200mm設(shè)備的需求急劇增加，應(yīng)用材料公司的設(shè)備銷售額也隨之取得強(qiáng)勁增長。針對客戶對高良率設(shè)備的需求，我們已經(jīng)對200mm設(shè)備進(jìn)行了升級改造，以期更好地滿足各種技術(shù)和生產(chǎn)力要求。

　　在中國，提升國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)能已是迫在眉睫，并成為國家戰(zhàn)略優(yōu)先事項。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(World Semiconductor Trade Statistics)2015年數(shù)據(jù)顯示，中國購買的半導(dǎo)體產(chǎn)品占到當(dāng)年全球銷售總量的一半。據(jù)VLSIresearch報告顯示，中國國內(nèi)生產(chǎn)的集成電路產(chǎn)品僅占到集成電路市場總量的3%左右。隨著中國市場的發(fā)展，將有一系列戰(zhàn)略性舉措出臺，彌補(bǔ)供需差距，提升業(yè)內(nèi)投資水平。

　　為了給國內(nèi)企業(yè)及跨國企業(yè)打造極具前景的良好投資環(huán)境，中國政府制定了一系列計劃，在取得不俗反響的同時，也成功改變了市場格局。近期，中國政府推動設(shè)立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，幫助行業(yè)吸引更多投資并為行業(yè)發(fā)展注入原始資本;此外，中國政府還出臺了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，為指導(dǎo)和推進(jìn)先進(jìn)包裝、存儲器和其他技術(shù)的發(fā)展設(shè)定了里程碑目標(biāo)。中國計劃投入數(shù)十億美元推動國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，隨著該計劃的啟動，中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)正在不斷加快發(fā)展腳步。