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蘋果挖走高通副總 基帶市場再掀風(fēng)暴

作者: 時間:2017-06-01 來源:鳳凰科技 收藏

  據(jù)AppleInsider北京時間5月30日報道,已經(jīng)挖來高通工程副總裁伊辛·特齊奧格魯(Esin Terzioglu)擔(dān)任無線“片上系統(tǒng)”團(tuán)隊負(fù)責(zé)人,成為可能自己開發(fā)移動調(diào)制解調(diào)器芯片的又一個證據(jù)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201706/359917.htm
蘋果挖來高通副總 基帶市場再掀風(fēng)暴

  伊辛·特齊奧格魯

  特齊奧格魯在其LinkedIn帳戶中公布了這一消息,稱“在高通工作8年后,現(xiàn)在是我開始另一段職業(yè)生涯的時候了。在高通與許多有才干的人合作是我的榮耀,我們在市場上推出了諸多優(yōu)秀產(chǎn)品。能在繼續(xù)職業(yè)生涯是我的榮幸”。

  特齊奧格魯?shù)臋n案信息顯示,它2009年8月入職高通,領(lǐng)導(dǎo)高通的QCT(高通CDMA技術(shù))中心技術(shù)組織,為公司制定技術(shù)開發(fā)規(guī)劃。他擁有斯坦福大學(xué)的電子工程和計算機(jī)科學(xué)博士學(xué)位。

  蘋果和高通

  高通和蘋果卷入一系列與專利使用費有關(guān)的法律糾紛。

  自2011年的CDMA版iPhone 4以來,蘋果一直是高通一家主要客戶。在此之前,蘋果向英飛凌采購只支持GSM的調(diào)制解調(diào)器芯片。

  英特爾后來收購了英飛凌,通過許可高通的技術(shù),最近推出支持更多類型移動網(wǎng)絡(luò)的調(diào)制解調(diào)器芯片。

  去年發(fā)布iPhone 7時,蘋果同時向英特爾和高通采購調(diào)制解調(diào)器芯片。英特爾調(diào)制解調(diào)器芯片主要被應(yīng)用在支持AT&T和T-Mobile網(wǎng)絡(luò)的iPhone型號中。英特爾最新的調(diào)制解調(diào)器芯片,使得它未來能向蘋果供應(yīng)所需的全部調(diào)制解調(diào)器芯片。

  2014年,蘋果從博通和高通招聘了至少30名中、高級無線工程師,透露了自主開發(fā)調(diào)制解調(diào)器芯片的意愿。

  自2010年的A4芯片以來,蘋果開發(fā)了一系列基于ARM架構(gòu)的應(yīng)用處理器,但均沒有集成調(diào)制解調(diào)器芯片。

  高通驍龍和三星Exynos都集成有調(diào)制解調(diào)器芯片。



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