高通展訊夾擊下 聯(lián)發(fā)科扭轉(zhuǎn)局面并不容易

　　在去年聯(lián)發(fā)科的營收創(chuàng)下新高，不過過去兩年其股價卻跌了四成，毛利從43%下降到今年一季度的33.5%，今年一季度芯片出貨量更跌穿1億片，面對如此困局前臺灣中華電信董事長暨CEO蔡力行提前在6月23日正式就任共同CEO，希望迅速扭轉(zhuǎn)局面，然而這并不容易。

　　聯(lián)發(fā)科技術(shù)落后

　　聯(lián)發(fā)科過去數(shù)年通過開發(fā)多核手機處理器得以憑借差異化迅速突圍，一度在去年二季度在中國手機芯片市場上首次超過高通。然而行業(yè)內(nèi)卻逐漸發(fā)現(xiàn)多核處理器在手機上的應(yīng)用有限，因為手機很少會進行多線程處理，所以多核處理器主要的用處是用于跑分而不是提高用戶的使用體驗。

　　聯(lián)發(fā)科在多核技術(shù)開發(fā)上并沒止步，去年更在手機芯片行業(yè)發(fā)布了全球首款十核心的手機芯片helio X20。不過更多核心帶來的弊端反而日益凸顯，由于擁有更多的核心數(shù)量，導(dǎo)致手機處理器發(fā)熱量過大而導(dǎo)致手機處理器的性能被限制，今年發(fā)布的helio X30采用了兩顆ARM的高性能核心A73，采用了臺積電的10nm工藝單核性能卻比同樣采用A73核心的華為海思的麒麟960低超過20%，而后者采用了工藝更落后的16nmFinFET，當(dāng)前helio X30的處理器單核性能僅與高通的中高端芯片驍龍660相當(dāng)。

　　基帶技術(shù)則一直都是聯(lián)發(fā)科的弱點，高通和三星支持LTE Cat16(即1Gbps下行)的基帶已上市，華為目前的高端芯片麒麟960也支持LTE Cat12技術(shù)，聯(lián)發(fā)科今年發(fā)布的helio X30卻只支持LTE Cat10技術(shù)，更讓人遺憾的是展訊居然領(lǐng)先于聯(lián)發(fā)科開發(fā)支持LTE Cat7技術(shù)的基帶約半年時間。

　　近日臺媒報道指，雖然聯(lián)發(fā)科早在2014年就開發(fā)出全網(wǎng)通基帶，不過實際上直到去年其基帶都過于復(fù)雜，基帶芯片至少有三顆DSP，分別是Coresonic LTE DSP、支持2G/3G的智原FD216 DSP、支持CDMA的CEVA DSP，這導(dǎo)致手機芯片發(fā)熱量過大、功耗過高，不過這一技術(shù)缺憾今年終于解決，將之整合成為一顆DSP。

　　技術(shù)上的落后，特別是在基帶上的落后這種狀況估計在未來幾年都難以突破，將讓聯(lián)發(fā)科難以在高端市場上有所作為。此外另一個影響它難在高端市場上發(fā)力的是它所帶有的山寨色彩，由于聯(lián)發(fā)科是依靠中國的山寨手機發(fā)家的，這導(dǎo)致其品牌一直都難以擺脫這種影響。

　　在中低端市場上正受到高通和展訊的夾擊

　　高通在高端和中高端市場目前正呈現(xiàn)勢如破竹之勢，同時它還擁有專利費的優(yōu)勢，專利費是它的主要利潤來源，這讓它在中低端手機芯片上愿意采取更激進的策略以搶奪市場份額，而在中低端市場所獲得的出貨量也有助于它提升專利費收入，近期它與中國手機芯片企業(yè)聯(lián)芯等合作就是這種策略的體現(xiàn)。

　　展訊此前主要是在2G和3G市場上依靠性價比搶奪市場份額，并達成了全球第三大手機芯片企業(yè)的目標(biāo)。如上述在支持中國移動要求的LTE Cat7技術(shù)上展訊先于聯(lián)發(fā)科達成，通過與Intel合作率先引入相當(dāng)于臺積電10nm工藝的Intel 14nm FinFET，推出性能相當(dāng)于聯(lián)發(fā)科和高通中端芯片的手機芯片SC9861G，去年其4G芯片出貨量達到1億片，在4G技術(shù)上取得進展的它很可能會采取更進取的價格策略。

　　高通從上往下擠壓，而展訊從下往上沖殺，聯(lián)發(fā)科將面臨兩面受敵的尷尬局面，未來的處境必然會更艱難，在這個時候，其作為今年沖刺中端市場的芯片卻面臨難產(chǎn)。由于聯(lián)發(fā)科去年激進的在高端芯片X30和中端芯片P30上同時引入臺積電的10nm工藝，X30錯失時機已乏人問津，P30本欲在三季度量產(chǎn)上市的卻因為臺積電當(dāng)下正將全部10nm工藝產(chǎn)能用于生產(chǎn)蘋果的A11處理器而被迫中止，改弦更張推出采用臺積電的12nmFinFET生產(chǎn)的中端芯片P35。

　　想挽回失去的客戶并不容易

　　OPPO和vivo在占有中國智能手機市場份額前三位后，開始進軍海外市場，由于它們?nèi)狈＠?，需要依靠高通的專利?yōu)勢獲得保護，正是因為這個原因它們在去年三季度與高通達成專利授權(quán)合作。

　　OPPO和vivo也正在努力進軍中高端市場，由于高通的手機芯片在性能和品牌影響力方面的優(yōu)勢顯然更有利于它們在中高端市場上有所作為，OPPO在近期發(fā)布的R11據(jù)說更買斷了高通中高端芯片驍龍660的兩個月優(yōu)先權(quán)，可見它們也是相當(dāng)重視與高通的合作的，在這種情況下聯(lián)發(fā)科想挽回這兩個客戶并不容易。

　　對于OPPO和vivo來說，它們與華為的競爭正進入緊要關(guān)頭，更不愿意冒險。去年三季度OPPO和vivo在中國智能手機市場的份額一度超過華為，今年一季度華為已反超它們奪回了國內(nèi)智能手機市場份額第一的位置，在這樣的情況下顯然保住市場份額是它們最重要的事情。

　　顯然面對這樣的市場局面，即使有蔡力行這樣在芯片行業(yè)有豐富經(jīng)驗的人物也難以短時間改變市場局面，當(dāng)然聯(lián)發(fā)科也有可能認識到智能手機市場已進入高度成熟的階段想再重回巔峰并不容易，它將希望更多放在物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域，今年中國市場繁榮的共享單車市場其物聯(lián)網(wǎng)芯片就占有了相當(dāng)大的市場份額，這會為它的未來發(fā)展帶來新的希望。