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三星:五年將晶圓代工份額提升至25%,臺積電:不打口水戰(zhàn)

作者: 時間:2017-07-25 來源:集微網(wǎng) 收藏

  電子高管周一表示,將強化芯片代工業(yè)務,爭取在未來五年內(nèi)將市場份額提高兩倍至25%。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201707/362139.htm

  今年5月曾宣布,將把芯片代工業(yè)務從半導體業(yè)務部門剝離,成為一個獨立業(yè)務部門。此舉表明三星開始重視芯片代工業(yè)務,并希望縮小與臺積電之間的差距。

  調(diào)研公司IHS數(shù)據(jù)顯示,三星芯片代工市場份額當前僅為7.9%,位居第四位。排名首位的是臺積電,市場份額高達50.6%。Global Foundries位居第二,市場份額為9.6%。臺聯(lián)電排名第三,市場份額為8.1%。

 

  三星新組建的芯片代工部門主管E.S. Jung在接受采訪時稱,在未來五年內(nèi),三星希望贏得全球芯片代工市場25%的份額。要實現(xiàn)該目標,除了高通、英偉達(Nvidia)、NXP等大客戶,三星還要積極爭取小客戶。

  E.S. Jung說:“我們要成為該市場的第二大競爭廠商。”

  E.S. Jung還稱,三星將通過更先進的技術來吸引客戶。2018年下半年,三星將使用新一代制造技術“極紫外光刻”(EUV lithography)來制造芯片。而臺積電本月早些時候也表示,明年將使用該技術。

  昨天,臺積電表示不評論競爭對手策略,但有信心未來幾年,全球市場仍會穩(wěn)定向上提升。

  臺積電淡定響應三星,似乎也顯示除在7nm先進制程,向下延伸至5及3nm二個關鍵的先進制程,都將維持領先優(yōu)勢。

  臺積電供應鏈表示,三星近來動作頻頻,且還未做到就先喊話,似乎已感受到被臺積電拉高差距的壓力,企圖以口水戰(zhàn)或信心喊話,希望穩(wěn)定軍心,并且向臺積電客戶招手。

  臺積電雖然淡定以對,事實上內(nèi)部對三星一舉一動,都以高倍雷達緊盯三星進度,不敢稍早松懈。 臺積電也知道,先進制程的客戶會愈來愈集中,一旦失去領先優(yōu)勢,訂單也會跟著大幅轉(zhuǎn)移,對臺積電沖擊甚巨。



關鍵詞: 三星 晶圓

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