三菱電機(jī)應(yīng)用于電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)的IGBT模塊解決方案

　　三菱電機(jī)起初根據(jù)客戶的要求設(shè)計(jì)定制化的汽車級(jí)模塊，并且從1997年起就將汽車級(jí)IGBT模塊成功地應(yīng)用于電動(dòng)汽車中。隨后推出了非定制型的J-系列汽車級(jí)功率模塊T-PM和IPM;目前針對(duì)全球推出了新一代汽車級(jí)功率模塊J1-系列EV PM。

IGBT模塊對(duì)三菱電機(jī)的技術(shù)要求

　　電動(dòng)汽車的運(yùn)行條件不同于工業(yè)應(yīng)用條件，對(duì)功率模塊IGBT不僅要求體積小、重量輕、效率高、冷卻方法簡單等，而且要求更高的可靠性、更長的壽命以及安全無故障運(yùn)行。

大中國區(qū)三菱電機(jī)半導(dǎo)體高級(jí)應(yīng)用工程師 韓輝

　　就如何開發(fā)出滿足汽車要求的功率模塊來說，需要在三個(gè)方面進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新：即功率硅片技術(shù)、封裝技術(shù)以及功能集成技術(shù)。

　　在功率硅片技術(shù)方面，三菱電機(jī)致力于持續(xù)開發(fā)更低功耗的新一代IGBT硅片技術(shù)乃至SiC芯片技術(shù);在封裝技術(shù)上，通過改進(jìn)模塊內(nèi)部構(gòu)造和綁定線技術(shù)以及底板冷卻結(jié)構(gòu)，減小熱阻和封裝尺寸，提高功率密度，同時(shí)提升模塊的可靠性和壽命;在功能集成技術(shù)方面，不斷優(yōu)化內(nèi)置的溫度/電流傳感器，并采用先進(jìn)的智能LVIC和可調(diào)的驅(qū)動(dòng)器，實(shí)現(xiàn)更高的精度及其性能上的優(yōu)化。

三菱電機(jī)EV PM主要特點(diǎn)

　　三菱電機(jī)汽車級(jí)IGBT模塊J1系列EV PM主要特點(diǎn)包括：

　　1）6in1模塊，帶冷卻鋁柱的超緊湊型封裝(Pin-fin底板直接冷卻);

　　2）采用高可靠性的直接主端子綁定DLB技術(shù);

　　3）采用低損耗第7代CSTBTTM硅片技術(shù);

　　4）內(nèi)置基于硅片的溫度檢測，可實(shí)現(xiàn)高可靠的過溫保護(hù);

　　5）內(nèi)置基于硅片的電流檢測，可實(shí)現(xiàn)高可靠的短路保護(hù);

　　6）符合ELV和RoHS指令。

　　產(chǎn)品系列覆蓋了650V/300A~1000A、1200V/300A~600A的容量范圍，基本上可滿足當(dāng)前中國電動(dòng)汽車市場30kW~150kW的電驅(qū)動(dòng)峰值功率的應(yīng)用要求。

三菱電機(jī)的評(píng)估套件及售后支持

　　客戶完全不必要擔(dān)心采用三菱電機(jī)IGBT模塊J1系列EV PM開發(fā)電動(dòng)汽車逆變器會(huì)面臨難以解決的技術(shù)難題：首先， 我們提供了基于J1系列EV PM的驅(qū)動(dòng)板、水冷散熱器和DC-Link電容評(píng)估套件，并公開相應(yīng)的技術(shù)資料供客戶設(shè)計(jì)參考。

　　同時(shí)我們擁有針對(duì)三菱電機(jī)汽車級(jí)IGBT模塊的強(qiáng)大技術(shù)團(tuán)隊(duì)包括現(xiàn)場應(yīng)用工程師、研發(fā)設(shè)計(jì)人員及技術(shù)專家，他們會(huì)提供實(shí)時(shí)快速的技術(shù)支持幫助客戶解決開發(fā)中遇到的問題。

　　另外，三菱電機(jī)正在開發(fā)跟J1系列 EV PM產(chǎn)品封裝兼容的包括1200V/300A 等規(guī)格的SiC汽車級(jí)功率模塊產(chǎn)品，相信不久的將來就會(huì)推向市場。