聯(lián)發(fā)科想打敗高通 要看P23處理器能否發(fā)威
根據(jù) TrendForce 旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計,全球前 10 大 IC 設(shè)計業(yè)者 2017 年第 2 季營收及排名出爐,博通 (Broadcom)(BRCM-US)、高通 (Qualcomm) 與輝達 (NVIDIA)(NVDA-US) 分居營收排名前三,然而值得留意的是, 聯(lián)發(fā)科 (MediaTek) 與邁威爾 ( Marvell) 營收是前 10 大唯二衰退的業(yè)者。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201708/363108.htm拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋分析, 對于市場所關(guān)注的高通 (QCOM-US) 與聯(lián)發(fā)科 (2454-TW) 之間的競爭狀況, 姚嘉洋指出,盡管聯(lián)發(fā)科的 P23 處理器已經(jīng)導入市場,然而因 P23 是以成本導向為主的產(chǎn)品,在擁有其價格優(yōu)勢的前提下,有機會在中高階市場取得不錯的成績, 但能否在第三季發(fā)揮營收成長的效果,仍然有待觀察,而高通先前所推出的 Snapdragon 660、630 與 450 等處理器,若導入順利,預期將對第三季的營收帶來一定的幫助。
觀察高通與聯(lián)發(fā)科在智能型手機市場的產(chǎn)品布局,高通的布局較聯(lián)發(fā)科完整,Snapdragon 835 在市場上已經(jīng)有相當亮眼的表現(xiàn),中高階產(chǎn)品的銜接也相當順利。 聯(lián)發(fā)科則將面臨包括穩(wěn)住甚至是提升毛利率、營收與智能型手機市場占有率等營運上的挑戰(zhàn)。
姚嘉洋表示,聯(lián)發(fā)科 P23 處理器目前鎖定中高階市場,價格擁有其市場競爭力,但畢竟智能型手機市場成長力道已經(jīng)有限,再加上高通有完整的產(chǎn)品布局,低階市場亦有展訊等大陸芯片業(yè)者,若要奪回市占率,對其營收與毛利率勢必就會有所影響。
他進一步分析,展望第三季,大多的業(yè)者應仍可維持其成長態(tài)勢,主因還是諸多垂直應用如網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)、數(shù)據(jù)中心與車用電子有其成長動能。
在各大 IC 設(shè)計業(yè)者所聚焦的應用領(lǐng)域各有不同的前提下,部份 IC 設(shè)計業(yè)者受到如智能型手機或是顯示應用等成長動能受限的市場,預計第三季成長表現(xiàn)將相對有限;博通、輝達與賽靈思等,則受惠于網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)等穩(wěn)定成長的垂直應用,其營收應可維持一定的表現(xiàn)。 整體來看,預料第三季的排名順序應不至于有太大的變化。
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