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“血戰(zhàn)”高通 聯(lián)發(fā)科攜P40卷土重來

作者: 時間:2017-09-08 來源:OFweek電子工程網(wǎng) 收藏

  8月29日,推出了兩款中端芯片Helio P23和Helio P30,隨后不久便有消息爆料,年底將發(fā)布下一代產(chǎn)品Helio 處理器。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201709/364030.htm

  據(jù)消息透漏,Helio 將直接采用臺積電12nm制程工藝,產(chǎn)品定位4G八核心設(shè)計。而且此次對手,將是高通明年年初即將發(fā)布的驍龍670處理器,而驍龍670將采用三星10nm工藝,這對于聯(lián)發(fā)科來說壓力倍增。

  在芯片推廣方面,魅族就芯片的搭載已經(jīng)與聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生了共識,預(yù)計魅族下一代產(chǎn)品將會搭載此芯片。與此同時,OPPO與小米表示也對此芯片有想法,但未來是否會運用到產(chǎn)品中,還沒有明確的答復。高通驍龍670似乎不需要擔心客源問題,就近幾年市場的反應(yīng)來看,OPPO、vivo、華碩等手機廠商勢必會優(yōu)先考慮高通。

  聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖稱:“將繼續(xù)研發(fā)Helio P系列產(chǎn)品,重點爭奪中端市場。”對于中端市場,聯(lián)發(fā)科志在必得。實際上,聯(lián)發(fā)科曾數(shù)次試圖攻占高端市場,卻屢屢碰壁,如果再失去了中端市場,那意味著聯(lián)發(fā)科將成為歷史。

  聯(lián)發(fā)科的“辛酸”歷程

  對于聯(lián)發(fā)科上半年慘淡不堪的市場,有業(yè)者稱,主要原因是聯(lián)發(fā)科被給予厚望的Helio X30處理器生產(chǎn)出現(xiàn)了變故,因臺積電的10nm良率和產(chǎn)能不足,導致其出現(xiàn)出貨延期現(xiàn)象。反觀高通中端芯片驍龍660提前上市,直接搶占了上半年的中端市場,使得聯(lián)發(fā)科毫無反擊之力。

聯(lián)發(fā)科攜P40卷土重來 “血戰(zhàn)”高通

  隨著近年來手機芯片市場的變化,消費者的內(nèi)心已普遍為聯(lián)發(fā)科貼上了“低端”、“千元機專屬”等標簽,而高通卻逐漸轉(zhuǎn)型,被冠以高端之名。如今,聯(lián)發(fā)科則需要借助一款手機來徹底打響自己的名聲,至于擺脫“低端”的標簽,還得需要時間的累積。

  其實,聯(lián)發(fā)科Helio X系列產(chǎn)品最初是被定位為高端芯片的,欲與驍龍800系列的高端芯片進行對抗,無奈從第一款Helio X10開始,便被高通壓制,直到最新產(chǎn)品Helio X30也沒逃過這個命運。

  事實上,就筆者來看,如果聯(lián)發(fā)科P40采用臺積電12nm工藝,很大可能還是會輸于高通驍龍670的10nm工藝,不過相對來說,聯(lián)發(fā)科的P40應(yīng)該會便宜不少,而且就手機市場來看,各大廠商并不希望出現(xiàn)壟斷的現(xiàn)象,所以如果明年不出意外的話,聯(lián)發(fā)科的市場也不會太差。

  據(jù)消息稱,聯(lián)發(fā)科前不久挖來了中華電信前任董事長蔡力行作為新任執(zhí)行長,上臺不久他便表示:“聯(lián)發(fā)科未來將會重點改善毛利率與市占率”,并否認了沸沸揚揚的裁員消息,還表示未來不久公司將會繼續(xù)招聘1000員工,但就目前聯(lián)發(fā)科現(xiàn)狀來看,這一目標暫時不會實現(xiàn),但對于人心卻是起了很好的穩(wěn)定作用。

  “押寶”魅族 聯(lián)發(fā)科未來的局勢

  魅族作為聯(lián)發(fā)科忠實的支持者,兩方一直合作不斷,對于聯(lián)發(fā)科年底即將發(fā)布的Helio P40處理器,魅族高級副總裁李楠稱:“魅藍未來將會同時搭載三星、高通以及聯(lián)發(fā)科三大平臺”。但是前不久魅藍剛獨立出來,至于未來魅藍是否會采用聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器還不得而知,但是魅族卻對其興趣不減。

  至于OPPO、vivo、金立等中低端手機廠商目前也只是表示會考慮聯(lián)發(fā)科新品處理器,但是就目前市場來看,聯(lián)發(fā)科新品處理器很大可能會被放在最后考慮,這對于聯(lián)發(fā)科來說,形勢并不是太好。

  前不久,華為發(fā)布了麒麟970處理器,其內(nèi)置人工智能芯片,且據(jù)消息稱將會被用于華為Mate 10,這對于整個手機芯片市場來說也是不小的沖擊,其一,華為已經(jīng)研發(fā)出屬于自己的處理器,這意味著華為將不再需要外界提供的處理器。其二,華為的處理器智能化屬性比現(xiàn)有市場的高,這對于市場來說將會是巨大的沖擊。

  另一方面,小米自主研發(fā)的澎湃S1處理器也已開始量產(chǎn),定位中高階,這對于手機芯片市場來說無疑雪上加霜。但小米畢竟只是試投階段,距離全面投產(chǎn)還有一段時間,但這似乎是一個預(yù)警,未來手機芯片市場將會面臨重大危機。

  接連痛失華為與小米兩大手機廠商,對于整個手機芯片市場來說,相當于迎來了重擊,隨著高通與聯(lián)發(fā)科所能選擇的手機廠商減少,未來兩者市場爭奪將越發(fā)激烈,而對于已處于劣勢的聯(lián)發(fā)科來說,這將是一場“血戰(zhàn)”。



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