高通驍龍845處理器將采改良10納米制程，年底問世

　　相對于11日之時，蘋果iOS11的開發(fā)者爆料出新一代iPhone智能手機將采用全新6核心設(shè)計的A11處理器，內(nèi)含類似ARMbig.LITTLE的異質(zhì)平臺架構(gòu)，分別擁有2個高性能的Monsoon核心，以及4個低性能的Mistral核心，具備高效能的運算能力。在此消息之后，不惶多讓的是安卓(Android)陣營的高通(Qualcomm)新一代驍龍845處理器，相關(guān)消息也得到曝光。

　　根據(jù)國為媒體《Benchlife》的報導(dǎo)，高通有望于2017年10月中旬，在香港舉辦的4G/5G高峰大會上，首次公布驍龍845處理器的狀況，并且于年底正式上市。按照以往的規(guī)律，首批搭載高通驍龍845處理器的智能手機預(yù)計將會在2018年初發(fā)布。其中，包括三星的S9，以及小米7都有非常大的機會成為首發(fā)機款。不過，也有消息指出，LG的新一代旗艦型手機G7也可能搶先成為首發(fā)機款。

　　報導(dǎo)進一步指出，高通將會對驍龍845在Kryo處理器架構(gòu)、Adreno圖形架構(gòu)、LTE基頻、ISP影像處理單元等方面進行性能的提升。首先在制程技術(shù)方面，原本大家預(yù)計將采用的7納米制程，在當前似乎還存在著不小技術(shù)門檻，造成臺積電和三星兩家晶圓代工廠都要到2018年中下旬才會進入大規(guī)模量產(chǎn)階段的情況下，驍龍845處理器將考能轉(zhuǎn)而采用改良的二代或三代10納米制程進行優(yōu)化，這將是成本和產(chǎn)能都能兼顧的最佳選擇。

　　另外，之前也有消息傳出，高通的驍龍845處理器原則上仍將采用三星10納米LPE制成，核心架構(gòu)為ARMCortexA75的多核心組成，GPU的部分為Adreno630，且其中將整合1.2Gbps的X20基頻。

　　在COMPUTEXTaipei2017上，高通與微軟攜手共同宣布將在2017年底前推出建構(gòu)于高通驍龍835處理器與微軟Windows10的ARM架構(gòu)個人電腦，企圖由手機市場擴大影響領(lǐng)域到個人電腦市場，挑戰(zhàn)英特爾(intel)與AMD傳統(tǒng)的市場領(lǐng)域情況，預(yù)計在高通推出驍龍845處理器之后，其憑借著低功耗、全時聯(lián)網(wǎng)、價錢更便宜、體積更小巧的優(yōu)勢，更有機會在個人電腦市場中占一席之地下，預(yù)計屆時也將會有更多的相關(guān)產(chǎn)品問世。