聯(lián)發(fā)科“認(rèn)輸”:放棄高端挑戰(zhàn)高通 全力防守中端手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科和高通基本壟斷了全球手機(jī)處理器市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)不滿足于自己的中低端優(yōu)勢(shì),發(fā)布高端芯片向高通發(fā)起挑戰(zhàn),但是這一努力最終以失敗告終。據(jù)媒體最新報(bào)道,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)作出了戰(zhàn)略調(diào)整,將停止高端手機(jī)處理器的開發(fā),將資源和精力集中在自己還有一些優(yōu)勢(shì)的中端芯片領(lǐng)域。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201709/364338.htm在山寨功能手機(jī)時(shí)代,聯(lián)發(fā)科依靠提供一攬子手機(jī)芯片解決方案一鳴驚人,隨后逐步建立了在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的牢固位置,不過聯(lián)發(fā)科一直是中低端手機(jī)芯片的代名詞。
據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站9月14日引述行業(yè)消息人士的話說,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在產(chǎn)品戰(zhàn)略上做出了調(diào)整,已經(jīng)暫停了高端Helio X系列處理器的研發(fā),將所有的研發(fā)資源投入到了P系列處理器,這是面向中端智能手機(jī)開發(fā)的產(chǎn)品。
迄今為止,高通是全球智能手機(jī)芯片的絕對(duì)霸主,其統(tǒng)治地位類似于英特爾公司在個(gè)人電腦CPU市場(chǎng)的位置。高通每年投入巨資研發(fā)新技術(shù),擁有不計(jì)其數(shù)的移動(dòng)通信專利,這為高通研發(fā)最先進(jìn)的應(yīng)用處理器(以及整合基帶的系統(tǒng)芯片)奠定了基礎(chǔ)。
消息人士稱,按照聯(lián)發(fā)科的研發(fā)進(jìn)度,到2018年,聯(lián)發(fā)科仍然難以推出采用7納米和10納米工藝的處理器,這使得高通調(diào)整了產(chǎn)品策略。
聯(lián)發(fā)科面向高端芯片的轉(zhuǎn)移,需要獲得中國大陸智能手機(jī)廠商的配合。但是在過去兩年中,聯(lián)發(fā)科在大陸手機(jī)市場(chǎng)遭遇了嚴(yán)重的挫折,高通處理器成為旗艦手機(jī)不約而同的標(biāo)配,而許多聯(lián)發(fā)科的大客戶,逐步轉(zhuǎn)向了高通,這當(dāng)中包括了廣東省的OPPO和vivo。
與此同時(shí),高通也在大舉擴(kuò)張自己的產(chǎn)品線,在鞏固高端芯片絕對(duì)優(yōu)勢(shì)地位的同時(shí),推出中端和入門級(jí)芯片,希望通過高中低通吃進(jìn)一步提高市場(chǎng)份額。
過去,高通和中國手機(jī)廠商之間發(fā)生了專利授權(quán)的風(fēng)波,不過在遭到國家發(fā)改委巨額罰款和整改之后,高通大幅下調(diào)了專利費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)。后來,高通幾乎和所有的中國智能手機(jī)廠商都簽署了專利授權(quán)協(xié)議,合作氣氛的好轉(zhuǎn),也使得手機(jī)廠商給高通開出更多采購單。
聯(lián)發(fā)科是臺(tái)灣地區(qū)最優(yōu)秀的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司。業(yè)內(nèi)消息人士稱,聯(lián)發(fā)科在研發(fā)先進(jìn)芯片過程中落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,這給臺(tái)灣半導(dǎo)體行業(yè)提出了一個(gè)警告信號(hào),行業(yè)發(fā)展可能受到制約。
消息人士表示,聯(lián)發(fā)科目前展開了“結(jié)構(gòu)性調(diào)整”,重新回到自己擁有優(yōu)勢(shì)的中低端芯片領(lǐng)域,從而暫緩7納米和10納米芯片的研發(fā)。
7納米和10納米指的是半導(dǎo)體的線寬,線寬越窄,單位面積整合的晶體管數(shù)量越多,芯片性能功耗比更大,處理能力更強(qiáng)大。
和蘋果、華為海思、小米等一樣,聯(lián)發(fā)科是一家沒有半導(dǎo)體制造廠的純芯片設(shè)計(jì)公司。臺(tái)灣地區(qū)擁有全球排名第一的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電,臺(tái)積電和聯(lián)發(fā)科過去多年展開緊密合作,推動(dòng)了臺(tái)灣半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。
面對(duì)高通的高中低通吃,聯(lián)發(fā)科需要防守住自己的“陣地”。據(jù)媒體八月報(bào)道,高通利用價(jià)格戰(zhàn)蠶食聯(lián)發(fā)科的客戶,比如將面向中端手機(jī)的驍龍450處理器,單價(jià)降低到了10.5美元。
聯(lián)發(fā)科的中端處理器Helio P23,最近降價(jià)到了11到12美元,未來還必須進(jìn)一步降價(jià)挽留住手機(jī)廠商客戶。
另外,中國大陸智能手機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)了整體升級(jí)的現(xiàn)象,手機(jī)價(jià)格開始超越2000元大關(guān),廠商更多采購高通芯片。2016年,聯(lián)發(fā)科在大陸的手機(jī)芯片發(fā)貨和市占率出現(xiàn)下了下滑,另外毛利率也降低到了35.6%。
聯(lián)發(fā)科高管之前表示,未來幾個(gè)季度要逐步提高毛利率,在明年下半年提升到接近四成的水平。
聯(lián)發(fā)科聯(lián)席首席執(zhí)行官蔡力行表示,中端的P系列手機(jī)處理器將是公司最核心產(chǎn)品,另外在明年上半年,12納米仍將是公司芯片設(shè)計(jì)的主要技術(shù)水平。他也表示,聯(lián)發(fā)科希望能夠在明年下半年,逐步推出7納米芯片。
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