聯發(fā)科發(fā)力基帶:年底完成5G芯片
在主流SoC中,高通驍龍和蘋果A系能脫穎而出的很大原因是CPU/GPU和基帶都能處在第一梯隊。當然,從iPhone 7開始,蘋果開始有意孤立高通,部分啟用性能低下的Intel基帶,具體細節(jié)暫且不表。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201709/364456.htm不過,隨著麒麟960和麒麟970的推出,華為展現出通信老大哥的優(yōu)勢,直接刷出了Cat.18(1.2Gbps)的LTE世界紀錄,反超高通。同時基于10nm先進制程,GPU也敢于努力堆砌核心,下一步如果搞定基于ARM指令集的CPU/GPU自研,直接就坐二望一了。
留下現在最弱的就是聯發(fā)科了,有點一樣沒吃著的挫敗。
據Digitimes報道,聯發(fā)科決定加速發(fā)力基帶。他們有望在今年底完成5G原型芯片的設計,明年投入驗證階段。
報道稱,聯發(fā)科無線通訊發(fā)展部門的經理TL Lee接受采訪時表示,運營商開始部署5G服務時,會確保第一時間用上聯發(fā)科的方案。
目前,聯發(fā)科已經宣布和中國移動、日本NTT DoCoMo合作進行5G部署實驗。
此外,展訊也希望在2018年推出5G原型芯片。
當然,目前最激進的還是高通,CEO Steven Mollenkopf明確表態(tài),2019年將讓消費者可以提前買到5G手機。
根據Strategy Analytics的數據,2016年的基帶市場,排名前五的分別是高通、聯發(fā)科、三星LSI、展訊和華為海思。
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