聯(lián)發(fā)科淡出高端市場　高通手機(jī)芯片橫著走

　　高通(Qualcomm)在聯(lián)發(fā)科已黯然淡出全球高端智能手機(jī)芯片市場后，近期驍龍(Snapdragon)芯片聲勢明顯看俏之際，仍不斷強(qiáng)調(diào)持續(xù)升級及創(chuàng)新的決心，高通執(zhí)行長Steve Mollenkopf先是預(yù)期公司第一批5G手機(jī)芯片解決方案將提前到2019年，就先一步登陸美國和幾個亞洲國家市場外，也計劃在2018年新一代Android移動裝置產(chǎn)品身上導(dǎo)入全新的3D鏡頭，擴(kuò)增實(shí)境(AR)、安全升級，及低功耗機(jī)器學(xué)習(xí)硬體等全新功能，此外，在全球車用電子芯片市場上，高通也看好客戶技術(shù)升級及創(chuàng)新應(yīng)用的需求，將協(xié)助公司已擁有高市占率優(yōu)勢的Snapdragon芯片平臺，未來投資及發(fā)展經(jīng)濟(jì)綜效可以達(dá)到最大化。

　　雖然5G通訊技術(shù)要到2017年底才會正式確定硬體部分規(guī)格，并到2018年中才會正式確認(rèn)所有技術(shù)細(xì)節(jié)，但高通其實(shí)已私下進(jìn)行5G芯片解決方案的實(shí)地測試(Field Try)動作一段時間，并接連幾年在CES、MWC等各大展會，協(xié)同策略聯(lián)盟伙伴展示自家5G技術(shù)、應(yīng)用及生態(tài)系統(tǒng)的強(qiáng)大實(shí)力，Mollenkopf認(rèn)為，面對消費(fèi)者和企業(yè)需求的明顯增強(qiáng)，這已逼使5G上、下游產(chǎn)業(yè)鏈加快腳步，意圖將網(wǎng)路及相關(guān)設(shè)備升級的目標(biāo)時間點(diǎn)，由原先正式商業(yè)化的2020年，提前1年至2019年，而高通當(dāng)然會更加提前作好準(zhǔn)備，滿足客戶的種種需求，以確保高通在5G通訊世代的持續(xù)領(lǐng)導(dǎo)地位。

　　至于在新一代智能手機(jī)產(chǎn)品的創(chuàng)新服務(wù)上，高通也不斷擴(kuò)大自家先進(jìn)技術(shù)及服務(wù)的領(lǐng)先優(yōu)勢，除先與奇景光電簽定3D感知合作計劃，并即將在2017年底前，搶先市場及客戶曝光外，包括AR應(yīng)用，機(jī)器學(xué)習(xí)及人工智能等全新創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域，高通也都已投入相關(guān)人力，希望能搶先推出芯片解決方案及服務(wù)內(nèi)容，來擴(kuò)大公司在全球中、高端智能手機(jī)芯片市場的領(lǐng)先優(yōu)勢。Mollenkopf也看好未來幾年千兆LTE和5G通訊技術(shù)將讓智能手機(jī)產(chǎn)品功能，開始移轉(zhuǎn)到智能手表和智能耳機(jī)等相關(guān)消費(fèi)者個人的配套設(shè)備上，而從2D介面走向3D主流應(yīng)用，也將改變消費(fèi)者的多媒體使用體驗(yàn)。

　　而比起智能手機(jī)產(chǎn)品創(chuàng)新及升級的需求高漲，連帶讓其他移動裝置產(chǎn)品應(yīng)用升級呼聲不斷外，新一代汽車計劃依靠網(wǎng)路安全，更高效地完成任務(wù)，甚至提升消費(fèi)者體驗(yàn)的需求，也將讓ADAS、車聯(lián)網(wǎng)、半自動駕駛，甚至自動駕駛的商機(jī)順勢爆發(fā)出來。在高通不斷加碼升級先進(jìn)技術(shù)及投資相關(guān)新興應(yīng)用，意圖營造下世代的消費(fèi)者體驗(yàn)革新下，高通計劃持續(xù)拉大與市場后進(jìn)者及競爭對手間的技術(shù)及創(chuàng)新差距之用心，明顯可見一斑，甚至內(nèi)部還打算進(jìn)一步強(qiáng)化Snapdragon芯片平臺，在全球移動裝置及車用電子市場間技術(shù)及應(yīng)用的無縫連結(jié)通用優(yōu)勢，同步強(qiáng)化可見度及可信度的策略相當(dāng)明確。