P40芯片將成為聯(lián)發(fā)科手機芯片救世主

　　根據(jù)中國臺灣地區(qū)法人最新發(fā)布的研究報告指出，在 IC 設計大廠聯(lián)發(fā)科 2017 年底即將推出的 P40 芯片具有較佳的成本結構與具備競爭優(yōu)勢的產品規(guī)格下，加上競爭對手高通 (Qualcomm) 的驍龍 660 Lite 芯片因有較高的成本結構，無法再利用價格戰(zhàn)來對付聯(lián)發(fā)科的 P40 芯片情況下，預計聯(lián)發(fā)科的手機處理器毛利率將自 2018 年第 2 季復蘇到公司的平均水準，也成為聯(lián)發(fā)科 2018 年的轉機題材。

　　根據(jù)該份報告指出，即將推出的 P40 芯片將成為聯(lián)發(fā)科在手機芯片業(yè)務上的救世主，并且?guī)硬块T的復蘇。原因在于 P40 芯片兼具較佳的成本結構與產品規(guī)格。因為，聯(lián)發(fā)科的 P40 芯片采用臺積電的 12 納米制程，晶粒較小，且成本較低。這使得主要競爭對手高通，其應對聯(lián)發(fā)科 P40 芯片的驍龍 660 Lite 芯片在價格較高的情況下，難以再施展價格戰(zhàn)。

　　報告中進一步指出，驍龍 660 Lite 芯片因成本的因素，高通不得不將其定價放在每顆 15 美元上下，而聯(lián)發(fā)科的 P40 芯片則可用每顆 11 到 12 美元的價位就搶占市占率。因此，在這樣的優(yōu)勢之下，將能帶動聯(lián)發(fā)科 Helio 手機應用芯片的出貨量，由 2017 年的 15% 拉升至 25% 以上，也代表未來為聯(lián)發(fā)科所帶來的穩(wěn)固營收成長。

　　另外，雖然中國品牌手機廠在高端機種上，依舊遠則采用高通的驍龍 670 芯片。但是，預估在聯(lián)發(fā)科 P40 芯片具有較佳成本結構與產品規(guī)格的情況下，將在 2018 年開始陸續(xù)進入中國手機品牌商的中端以上機種，這將使得聯(lián)發(fā)科手機芯片毛利率自 2018 年第 2 季開始逐漸走揚。預估毛利率將從 2017 年的 35%，提升到 38%，也隱含每股 EPS 自 2017 年的 新臺幣 11.22 元，進步到 2018 年的新臺幣 19.76 元。因此，該法人將聯(lián)發(fā)科的投資評等，由當前的 “降低持股” 提升至 “增加持股”，目標價也一舉提升至每股新臺幣 400 元的價位。