第三次芯片大戰(zhàn) IP將成稀有戰(zhàn)略資源
博通(Broadcom)有意千億美元收購高通(Qualcomm)的消息,再次震撼全球半導體產業(yè)界,不管是再創(chuàng)芯片公司收購金額的天價驚人數字,又或兩造雙方角色互換的王子復仇劇情,都讓人目不轉睛的期待著下集預告;不過,不管最后結局是你情我愿,還是驚見他人搶親,博通已經想買及高通可能想賣的舉動,都已告訴全球芯片產業(yè)界,芯片戰(zhàn)爭即將進入第三次世界大戰(zhàn),比起第一次世界大戰(zhàn)的純粹打芯片本身的效能戰(zhàn),再到第二次世界大戰(zhàn)的芯片采用先進制程量產的技術投資大戰(zhàn),這一次,比的可能是IP智財權,誰擁有最多的IP,誰就有可能決戰(zhàn)于千里之外,提前宣告大獲全勝。比起博通若成功收購高通后,可望通吃全球企業(yè)用戶及消費性電子產品市場商機,及人力、成本經濟規(guī)模效益等臺面上的明顯好處,大家似乎忽略兩家IC設計公司若決定合作結盟后,雙方IP智財權所累加起來的深度、廣度及厚度,整體競爭力恐怕可以甩現有IC設計公司好幾條街的程度,這個更實質的合并效益,或許才是博通愿意出“歷史天價”的主因。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201711/371147.htm不過,這一點關鍵因素從軟銀(SoftBank)先前超高溢價收購安謀(ARM),再到主攻GPUIP的Imagination被蘋果(Apple)拋棄后,仍可以高價出售給新興買家的情形來看,IP似乎已成為稀有的戰(zhàn)略資源,誰擁有最多的IP,誰就擁有最多的標準、規(guī)格及市場話語權。其實全球芯片市場競爭一路演進到這個世代,早就不是單方面比拚芯片本身效能、功耗及整合能力,后勤的平臺式芯片解決方案,及軟硬件兼具的服務內容,早就是一家芯片供應商所必須先作足的功課,甚至近年來,隨7/10納米先進制程技術不斷快速推進,一筆比一筆大的先進制程技術開發(fā)費用,也不斷加高各家芯片供應商的營運成本,在芯片設計、研發(fā)、服務及銷售的投資報酬率屢創(chuàng)新低,但風險卻越來越高的同時,當然有人會想要玩更穩(wěn)的,IP智財權就是一個好的選擇。若將芯片本身比擬為一臺汽車,過去比拚的,可能是每臺車的加速度及續(xù)航力;后來,芯片供應商改拚先進制程技術后,則是以行駛高速公路與否來作為勝敗關鍵。但到今天這一刻,已經有人想到改采收費站,或ETC的方式來競賽,而從高通過去IP權利金收取方式,不僅是天價,而且是用整機抽取等極為強勢的方式來進行下,卡位芯片IP的策略,似乎已是另外一種先站在制高點的戰(zhàn)略目標,而收購難以取代,或極具市場價值的IP智財權,就是最好的戰(zhàn)術。
在軟銀及安謀已先一步成立SoftArm陣營,英特爾(Intel)、NVIDIA,甚至蘋果及三星電子(SamsungElectronics)也不斷想盡辦法搜括芯片IP智財權后,高通若真想賣,那可觀的IP智財權或將引來新的瘋搶熱潮,畢竟,芯片IP智財權在這個物聯網(IoT)、車聯網、5G、金融科技及人工智能(AI)的新世代,幾乎已確定是稀缺,而且具有勝負關鍵性的戰(zhàn)略資源,各個領域的老大或大老當然務必得之而后快。
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