明年手機(jī)決戰(zhàn)新應(yīng)用 三大芯片廠商毛利率醞釀反彈

　　蘋(píng)果(Apple)新款iPhone X成功打響3D感測(cè)應(yīng)用，2018年上半Oppo、Vivo、小米紛跟進(jìn)采用3D感測(cè)功能，而華為最新Mate 10高階手機(jī)亦開(kāi)始導(dǎo)入人工智能(AI)應(yīng)用，2018年新款智能手機(jī)不僅訴求OLED面板、全屏幕設(shè)計(jì)、快速充電及無(wú)線充電等設(shè)計(jì)，更強(qiáng)調(diào)3D感測(cè)、AI介面，以及往AR、5G應(yīng)用方向發(fā)展，手機(jī)品牌廠不斷嘗試新應(yīng)用，不僅讓手機(jī)平均單價(jià)維持高檔不墜，面對(duì)新款芯片加速升級(jí)，手機(jī)芯片廠可望逐步擺脫惡性殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，2018年毛利率有機(jī)會(huì)反彈。

　　過(guò)去幾年由于新一代智能手機(jī)產(chǎn)品一直欠缺具吸引力的應(yīng)用設(shè)計(jì)，無(wú)法創(chuàng)造更好的消費(fèi)者體驗(yàn)，加上手機(jī)品牌大廠汲汲搶攻全球市占率，動(dòng)輒針對(duì)大陸及新興國(guó)家市場(chǎng)祭出機(jī)海策略，不僅讓智能手機(jī)平均單價(jià)快速下滑，連帶讓高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊等手機(jī)芯片廠被迫跟著起舞，為爭(zhēng)取1~2美元的芯片差價(jià)，在兩岸智能手機(jī)供應(yīng)鏈激烈纏斗。

　　在惡性殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)下，聯(lián)發(fā)科單季平均毛利率由原先逾47%，一路殺到33%才逐漸見(jiàn)底;展訊原本預(yù)期的獲利成長(zhǎng)前景，也因?yàn)橄萑雰r(jià)格戰(zhàn)火而全盤(pán)打亂掉;至于高通在手機(jī)芯片產(chǎn)品線毛利率同樣是節(jié)節(jié)敗退，并拖累公司整體獲利增長(zhǎng)。

　　近期包括國(guó)際及大陸智能手機(jī)品牌業(yè)者紛調(diào)整策略，面對(duì)過(guò)去的機(jī)海戰(zhàn)術(shù)未必是好的營(yíng)運(yùn)模式，反而是采取更精準(zhǔn)的產(chǎn)品及市場(chǎng)定位，擁有更佳的產(chǎn)品效能及品質(zhì)，才是手機(jī)品牌廠在全球市場(chǎng)競(jìng)局穩(wěn)中求勝的最佳策略，從蘋(píng)果iPhone X十年大改版的企圖心，華為Mate 10嘗新導(dǎo)入AI應(yīng)用，以及2018年上半Oppo、Vivo、小米紛跟進(jìn)采用3D感測(cè)功能，便可看出端倪。

　　全球一線手機(jī)品牌業(yè)者不斷借由導(dǎo)入新功能、新應(yīng)用，全力拉高自家智能手機(jī)平均單價(jià)，希望讓手機(jī)市場(chǎng)可以發(fā)揮長(zhǎng)尾理論的效益到極致，這亦讓芯片供應(yīng)商將在2018年扮演更吃重的角色，畢竟手機(jī)新功能、新應(yīng)用的最大推手，就是高通、聯(lián)發(fā)科及展訊等全球手機(jī)芯片大廠。

　　2018年不僅因?yàn)槭謾C(jī)導(dǎo)入新應(yīng)用設(shè)計(jì)，將有助于提升芯片供應(yīng)商毛利率，由于高通有意守穩(wěn)高階手機(jī)芯片市占率，聯(lián)發(fā)科決定集中火力鎖定中階手機(jī)客戶(hù)，展訊則持續(xù)拓展更高階的訂單，似乎讓2018年全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)局，呈現(xiàn)眾廠在各自舞臺(tái)揮灑的局面。

　　另外，2018年高通持續(xù)面臨博通(Broadcom)的收購(gòu)提案，并被直接點(diǎn)名公司有毛利率偏低問(wèn)題，聯(lián)發(fā)科面對(duì)毛利率必須逐季走高的營(yíng)運(yùn)回溫考驗(yàn)，加上展訊即將在大陸上市，3家手機(jī)芯片供應(yīng)商都有毛利率回升的壓力，這將使得2018年手機(jī)芯片市場(chǎng)殺價(jià)氣氛及動(dòng)力明顯減弱，讓各家手機(jī)芯片廠的毛利率出現(xiàn)反彈的契機(jī)。