新聞中心

EEPW首頁(yè) > 手機(jī)與無(wú)線通信 > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > MWC2018:聯(lián)發(fā)科將推P60新芯片,還有AI、5G技術(shù)

MWC2018:聯(lián)發(fā)科將推P60新芯片,還有AI、5G技術(shù)

作者: 時(shí)間:2018-02-25 來(lái)源:IT之家 收藏

  一年一度的MWC大會(huì)即將在西班牙巴塞羅那舉行,從2月26日到3月1日舉行。技的Twitter官方帳號(hào)發(fā)布預(yù)告,將參加MWC2018,并且表示將發(fā)布全新的芯片、AI和5G技術(shù)等等。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201802/376046.htm

  

MWC2018:聯(lián)發(fā)科將推P60新芯片,還有AI、5G技術(shù)

 

  IT之家報(bào)道,昨天晚上處理器Geekbench跑分曝光,單線程得分為1524分,而多線程得分為5871分,已經(jīng)跟高通驍龍660處理器相差無(wú)幾。

  

MWC2018:聯(lián)發(fā)科將推P60新芯片,還有AI、5G技術(shù)


關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科 P60

評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉