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華為首發(fā)商用5G芯片,不過在技術(shù)方面其實還是落后于高通的

作者: 時間:2018-03-02 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

  隨著中國和美國運營商積極推進的商用,美國運營商宣布今年商用,中國移動宣布明年商用,自然MWC2018上5G成為其中一個備受關(guān)注的技術(shù),而則在MWC2018上宣布商用全球第一款5G芯片巴龍Balong 5G01。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201803/376300.htm
華為首發(fā)商用5G芯片,不過在技術(shù)方面其實還是落后于高通的

 

  高通早在2017年初即發(fā)布了5G基帶X50,預(yù)計最快在明年初用于智能手機上,而當(dāng)前它已與多個運營商采用搭載該款芯片的產(chǎn)品進行測試,2017年10月基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組在28GHz毫米波頻段上實現(xiàn)首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接。

  對于5G芯片來說,難度顯然較4G芯片大的多,它需要同時支持6GHz以下頻段和毫米波,支持多頻段要求芯片廠商有更強的技術(shù)研發(fā)實力,在這方面來看X50芯片顯然體現(xiàn)了高通在移動通信領(lǐng)域所擁有的強大技術(shù)研發(fā)實力。

  在MWC2018上發(fā)布了芯片5G01,同時也發(fā)布了搭載了該芯片的5G路由器,據(jù)介紹5G CPE分為兩個版本,分別為支持6GHz以內(nèi)的CPE和支持毫米波的CPE,在體積方面支持毫米波的CPE重量達到2KG、體積達到3L。

  顯然在多頻段支持方面,高通的X50更強;在芯片體積方面X50已可用于智能手機,而搭載華為5G芯片的CPE太重、體積太大,說明華為5G芯片尚未能適用于智能手機。

  按以往的節(jié)奏,華為往往是前一年發(fā)布基帶下一年就將基帶與手機處理器整合成為SOC,而目前華為發(fā)布的5G芯片顯然還需要做進一步的研發(fā)以縮小體積,以便于它裝載于體積較小的智能手機當(dāng)中,華為明年能否推出整合5G基帶的手機SOC存有疑問。

  即使如此,華為能如此迅速的跟進推出5G芯片還是一種巨大的進步,當(dāng)年美國在2010年開始商用4G采用了高通的芯片,而2014年中國商用4G的時候上半年尚未見到華為的4G芯片,如今5G尚未商用華為已發(fā)布5G芯片,已大幅縮短了與高通的技術(shù)差距。

  除了高通和華為之外,Intel也已在去年底發(fā)布了5G芯片,此外三星也即將發(fā)布它的5G芯片Exynos 5G,預(yù)計聯(lián)發(fā)科和展訊也將在明年發(fā)布它們的5G芯片,顯然在5G時代正呈現(xiàn)出眾多芯片企業(yè)競爭的局面,高通已不再一家獨大,這對于高通來說當(dāng)然不是好消息,激烈的市場競爭必然會分薄高通在手機芯片的市場份額。



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