華為首發(fā)商用5G芯片，不過在技術(shù)方面其實還是落后于高通的

　　隨著中國和美國運營商積極推進5G的商用，美國運營商宣布今年商用5G，中國移動宣布明年商用5G，自然MWC2018上5G成為其中一個備受關(guān)注的技術(shù)，而華為則在MWC2018上宣布商用全球第一款5G芯片巴龍Balong 5G01。

　　高通早在2017年初即發(fā)布了5G基帶X50，預(yù)計最快在明年初用于智能手機上，而當前它已與多個運營商采用搭載該款芯片的產(chǎn)品進行測試，2017年10月基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組在28GHz毫米波頻段上實現(xiàn)首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接。

　　對于5G芯片來說，難度顯然較4G芯片大的多，它需要同時支持6GHz以下頻段和毫米波，支持多頻段要求芯片廠商有更強的技術(shù)研發(fā)實力，在這方面來看X50芯片顯然體現(xiàn)了高通在移動通信領(lǐng)域所擁有的強大技術(shù)研發(fā)實力。

　　華為在MWC2018上發(fā)布了芯片5G01，同時也發(fā)布了搭載了該芯片的5G路由器，據(jù)介紹華為5G CPE分為兩個版本，分別為支持6GHz以內(nèi)的CPE和支持毫米波的CPE，在體積方面支持毫米波的CPE重量達到2KG、體積達到3L。

　　顯然在多頻段支持方面，高通的X50更強;在芯片體積方面X50已可用于智能手機，而搭載華為5G芯片的CPE太重、體積太大，說明華為5G芯片尚未能適用于智能手機。

　　按以往的節(jié)奏，華為往往是前一年發(fā)布基帶下一年就將基帶與手機處理器整合成為SOC，而目前華為發(fā)布的5G芯片顯然還需要做進一步的研發(fā)以縮小體積，以便于它裝載于體積較小的智能手機當中，華為明年能否推出整合5G基帶的手機SOC存有疑問。

　　即使如此，華為能如此迅速的跟進推出5G芯片還是一種巨大的進步，當年美國在2010年開始商用4G采用了高通的芯片，而2014年中國商用4G的時候上半年尚未見到華為的4G芯片，如今5G尚未商用華為已發(fā)布5G芯片，已大幅縮短了與高通的技術(shù)差距。

　　除了高通和華為之外，Intel也已在去年底發(fā)布了5G芯片，此外三星也即將發(fā)布它的5G芯片Exynos 5G，預(yù)計聯(lián)發(fā)科和展訊也將在明年發(fā)布它們的5G芯片，顯然在5G時代正呈現(xiàn)出眾多芯片企業(yè)競爭的局面，高通已不再一家獨大，這對于高通來說當然不是好消息，激烈的市場競爭必然會分薄高通在手機芯片的市場份額。