聯(lián)發(fā)科曦力P60處理器國內正式發(fā)布：內建人工智能

　　3月14日下午，聯(lián)發(fā)科技在北京召開新品發(fā)布會，正式發(fā)布旗下新一代智能手機處理器產品曦力P60(Helio P60)SoC。該處理器產品之前已經在MWC2018亮相。

　　聯(lián)發(fā)科曦力P60 SoC是聯(lián)發(fā)科推出的首款內建多核心人工智能處理器(Mobile APU：AI Processing Unit)及NeuroPilot AI技術的新一代SoC，相較于上一代產品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，大幅延長手機電池的使用時間。

　　Helio P60采用八核心大小核(big.LITTLE)架構，內建四顆arm A73 2.0Ghz處理器與四顆arm A53 2.0Ghz處理器;采用臺積電12nm FinFET制程工藝，是目前聯(lián)發(fā)科技Helio P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片。

　　Helio P60導入聯(lián)發(fā)科技CorePilot 4.0技術，管理手機中各種任務執(zhí)行，提供溫度管理、用戶體驗監(jiān)測、系統(tǒng)電量分配，同時優(yōu)化處理器性能及功耗，即使執(zhí)行多種大運算量的任務，也能提供手機持久的電量。

　　Helio P60首次將聯(lián)發(fā)科技的NeuroPilot AI技術帶入智能手機。NeuroPilot的異構運算架構可無縫協(xié)調CPU、GPU和APU之間的運作，讓AI應用程序執(zhí)行順暢無礙，并最大化手機運作性能與功耗表現(xiàn)。同時融合了來自騰訊、商湯、虹軟、曠視等多家人工智能廠商的方案，在手機安全、拍照、人臉辨識等方面具有優(yōu)秀表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科稱“做到了業(yè)界先進水平”。

　　Helio P60的多核APU可實現(xiàn)卓越功耗表現(xiàn)以及每秒280 GMAC的高性能。執(zhí)行同樣的AI任務時，相較于GPU，APU可將功耗降低一半。

　　Helio P60廣泛支持市面主流的AI架構，包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2，而且提供NeuroPilot軟件開發(fā)工具套件(SDK)，完全兼容于Android神經網絡API(Android NNAPI)，讓開發(fā)者能夠基于Helio P60平臺輕松快速地將各種創(chuàng)新的AI應用推向市場。

　　Helio P60的三顆圖像信號處理器(ISP;Image Signal Processor)功耗表現(xiàn)更加出色，在雙鏡頭設定下，功耗降低18%。透過Helio P60優(yōu)異的影像技術及強大APU的雙重加持，使用者可在Helio P60智能手機上享受身臨其境的AI體驗。

　　Helio P60亦內建了4G LTE全球調制解調器，采用雙卡雙VoLTE與TAS 2.0智能天線切換技術，為消費者提供網速流暢的全球連網能力。