聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款AI芯片P60 除了全面屏AI手機今年將會普及

　　芯片廠商聯(lián)發(fā)科對外發(fā)布了旗下首款內建AI功能的芯片曦力P60,通過AI技術的加持,聯(lián)發(fā)科寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機市場。

　　2016年,聯(lián)發(fā)科推出P系列芯片,定位中高端市場,當時的P10推出后備受市場關注,也贏得了眾多手機廠商的認可。隨著此后工藝的提升,先后推出了P23、P25、P30。與高通驍龍芯片相比,聯(lián)發(fā)科最大的優(yōu)勢是聚合了當下主流智能手機該有的功能,并以極具性價比的價格幫助手機廠商降低生產成本。毫無疑問,新的P60推出將推動AI在智能手機上的普及。

　　產品規(guī)格上,聯(lián)發(fā)科Helio P60處理器采用 ARM 的 4 個 Cortex A73 及 4 個 A53 的 8 個大小核心架構,效能相較上一代產品 Helio P23 與 P30 產品,CPU 及 GPU 性能均提升達 70%,且采用臺積電 12 納米 FinFET 制程,提升了 P60 優(yōu)異的功耗表現(xiàn),執(zhí)行大型游戲時功耗降低 25%,大幅延長手機電池的使用時間。

　　聯(lián)發(fā)科在P60處理器導入NeuroPilot AI 技術,這是P60最大的特點,它是一個獨立的NPU單元,這也是市面首款導入AI功能的中端處理器。從聯(lián)發(fā)科無線事業(yè)通訊事業(yè)部總經理李宗霖來看,P60具備了目前市面旗艦智能手機的性能,必將為今年消費者帶來更實惠的體驗,尤其是在AI方面。

　　雖然2月營收僅達新臺幣 127.08億元的聯(lián)發(fā)科,應該是2018年營收的低點。但P60的到來則被外界認為是提振其全年業(yè)績的重要產品,這一點從競爭對手的變化也可窺見一斑。如高通發(fā)布了同樣內建 AI 功能的驍龍 700 系列中端處理器,華為海思也決定將麒麟 970 處理器的 AI 功能,下放到中端麒麟 670 處理器。顯然,這都是為了應對P60的競爭。最終結果如何,還要看生態(tài)的能量和市場的驗證。

　　此次發(fā)布的P60匯集了來自騰訊、商湯、曠視、虹軟等多家AI廠商的方案。在手機安全、拍照、人臉識別等場景上,P60平臺可以很快速的支持AI相關應用的開發(fā)。

　　據了解,基于聯(lián)發(fā)科P60芯片的手機產品將在四月份陸續(xù)上市。OPPO、VIVO、小米都有意搭載該款芯片。除了全面屏進入普及外,具備AI功能的智能手機將成為今年另一熱點。