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手機之外 聯(lián)發(fā)科明年將在四大領域發(fā)力

作者: 時間:2018-07-10 來源:網(wǎng)絡 收藏

  日前,表示將會持續(xù)投入與人工智能()等先進技術研發(fā),原規(guī)劃的新臺幣2000億元經(jīng)費不夠,將會再增加。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201807/382985.htm

  預期下半年景氣會不錯,今年營運審慎樂觀。業(yè)界預期,今年下半年在主流手機機型的市場份額不會受到影響。

  外資機構預期,2019年聯(lián)發(fā)科可望受惠特殊應用芯片(ASIC)、消費型物聯(lián)網(wǎng)芯片、車用芯片以及Wi-Fi整合電源管理芯片(PMIC)等成長動能。




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