從話題走進(jìn)現(xiàn)實 2019年的5G商用穩(wěn)了

　　今年的峰會作為距離5G商用最近的一次大會，高通這位資深通訊專家又帶來了那些成果分享，之于行業(yè)又有著怎樣的影響?更是值得高度關(guān)注

　　5G天線模組再縮小，挑戰(zhàn)手機設(shè)計極限

　　在今年7月，高通已經(jīng)率先推出了全球首款面向智能手機和其他移動終端的QTM052毫米波天線模組，進(jìn)一步助力5G終端的研發(fā)。這款天線模組擁有極高的集成度，在容納復(fù)雜的天線陣列的同時，封裝面積卻小得驚人，在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)了手機對毫米波的應(yīng)用，意義重大。

　　此次，高通推出了QTM052毫米波天線模組系列的最“小” 新產(chǎn)品——全集成5G新空口毫米波模組，它在7月發(fā)布的首批QTM052毫米波天線模組上更進(jìn)一步，體積再減小了25%，一部智能手機可集成多達(dá)4個模組，滿足更加苛刻的終端尺寸要求，幫助OEM廠商從容地設(shè)計天線布局，實現(xiàn)更為纖薄、超前的外觀設(shè)計。

　　高通強調(diào)，QTM052毫米波天線模組可與X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配，強化調(diào)制解調(diào)器與射頻之間的默契配合，對波束成形、波束導(dǎo)向和波束追蹤這三項毫米波關(guān)鍵技術(shù)做出有力支持，提供信號可靠、覆蓋更廣的毫米波通信。

　　目前，這款QTM052毫米波天線模組系列正在向OEM廠商出樣，有望在2019年初面市的5G終端中采用。

　　聯(lián)合三星研制小型基站，5G信號無死角

　　除了推進(jìn)5G終端的研發(fā)進(jìn)展，高通也在緊密與其他伙伴合作，加速5G網(wǎng)絡(luò)的部署。而高通此次選擇的伙伴正是三星，雙方正合作打造5G小型基站，使海量的5G網(wǎng)絡(luò)速率、容量、覆蓋和超低時延成為可能。

　　由于5G網(wǎng)絡(luò)將使用毫米波的高頻頻段，鑒于高頻電磁波易衰減、繞射弱的特性，基于現(xiàn)有的通訊設(shè)施很難做到大范圍覆蓋，因此更密集的小型基站解決方案將成為5G網(wǎng)絡(luò)部署的重要選擇，尤其是終端密集、消費數(shù)據(jù)量巨大的樓宇場景，小基站可以輕松實現(xiàn)“無死角”的信號覆蓋。

　　在高通產(chǎn)品管理副總裁Irvind Ghai看來，小型基站是支持5G實現(xiàn)其在用戶體驗方面巨大潛力的工具，可實現(xiàn)性能、部署靈活性和成本效益的提升。

　　據(jù)悉，這款5G小型基站采用今年5月發(fā)布的能在緊湊封裝中提供MIMO基帶功能的高通FSM 100xx 10納米5G解決方案，將在2020年出樣。目前，包括美國、日本和韓國在內(nèi)的全球移動運營商將有望部署小型基站，以提供更好的5G信號體驗。

　　成功完成首個符合3GPP規(guī)范的5G新空口6GHz以下OTA呼叫

　　而高通也和愛立信聯(lián)合宣布，在瑞典斯德哥爾摩的愛立信實驗室中，基于3.5GHz頻段下，采用愛立信的商用5G新空口無線電AIR 6488和基帶產(chǎn)品以及集成驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻子系統(tǒng)的移動測試終端，成功利用智能手機大小的移動測試終端在6GHz以下頻段完成了符合3GPP Rel-15規(guī)范的5G新空口OTA呼叫。

　　聯(lián)系此前雙方在28GHz和39GHz毫米波頻段完成的首個OTA呼叫，高通在5G頻段上有著最為全面的支持，為運營商提供更廣泛的容量選擇，以應(yīng)對多樣化用例的需求。

　　從首款5G新空口原型機的亮相，到商用5G Modem的落實，再到5G終端研發(fā)的逐步跟進(jìn)、運營商的積極部署，曾經(jīng)遙不可及的5G正在悄然走進(jìn)現(xiàn)實。

　　而高通在其中的作用不可忽視，其擁有核心的技術(shù)，旗下的驍龍芯、調(diào)制解調(diào)器更是廣泛應(yīng)用于手機終端，并不斷與其他伙伴分享創(chuàng)新成果，使技術(shù)在短時間內(nèi)實現(xiàn)商業(yè)化，以全力引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈向5G方向的探索。因為這些，我們對即將到來的2019年滿懷期待：5G商用，真的穩(wěn)了。