芯恩季明華：純晶圓代工的路會越走越難 缺“芯”的本質并不是缺人

　　《三國演義》第一回的開頭就是，“話說天下大勢，分久必合，合久必分?！?/p>本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/201901/396391.htm

　　這句話也適用于當下的半導體產業(yè)，在經歷了早期一攬子全包的IDM模式，再到臺積電開創(chuàng)的專業(yè)代工模式。如今，一種叫做協同式(共享式)集成電路制造模式(CIDM)正在興起。

　　在“芯動力”人才計劃第三屆集成電路高研班活動中，芯恩(青島)集成電路資深研發(fā)副總、前中芯國際資深副總裁季明華和我們分享了這種CIDM模式會給半導體產業(yè)帶來的變革。

　　何為CIDM模式?“進可攻、退可守”

　　身在局中的人，對于產業(yè)的冷暖感知更明顯，進入的資本開始多了，政府的扶持也在跟上，種種跡象表明，在一起起圍繞半導體的事件后，背后突然有了很多推力。

　　好風憑借力，送我上青云。

　　然而半導體產業(yè)高投入、長研發(fā)的周期特性決定了一時的“好風”只是杯水車薪的作用。

　　當大家都在思考要如何破局的時候，中芯國際的創(chuàng)始人張汝京提出了CIDM(協同式集成電路制造模式)。就像曾經風靡一時的共享經濟，半導體產業(yè)也能以共享的模式發(fā)展。

　　最初的IDM模式中，半導體廠商基本上都有自己的晶圓廠，比如三星和英特爾，自己包攬芯片設計、生產以及產品開發(fā)。后期臺積電的張忠謀開創(chuàng)了無芯片設計的晶圓專業(yè)代工(foundry)模式;同時，無晶圓廠半導體公司(Fabless)的進入門檻也變低了。

　　這種分工合作推動了當時剛剛起步的半導體產業(yè)發(fā)展，但30年后再看，這種模式有著極強的馬太效應，臺積電越來越強大，而小的代工廠商卻越活越艱難。

　　所以，專業(yè)分工合作是不是一定有助于半導體產業(yè)的發(fā)展?

　　以新加坡的TECH公司為例，它是四家公司成立的一個IDM公司(生產內存為主)，其中，TECH的T就是TI德儀，E就是新加坡政府EDS經濟發(fā)展局，C就是Cannon佳能，H就是Hewlett-Packard惠普。在這個大的IDM中，它們完成了自己設計、生產、銷售的自循環(huán)。

　　張汝京的CIDM就是借鑒類似的模式，從表面上來看，CIDM似乎和傳統(tǒng)的IDM套著相同的外殼，但內核有著天壤之別。張汝京形容CIDM“進可攻、退可守”。

　　CIDM明確的定義指的是芯片設計公司、終端應用企業(yè)與芯片制造廠共同參與項目投資，通過成立合資公司將多方資源整合在一起。目前，國內第一家以CIDM模式的集成電路公司芯恩在去年5月于青島正式開工，負責該項目技術面的季明華表示，傳統(tǒng)的IDM內部結構太僵化，它們無法快速確定新的市場方向、設計新的產品。僅僅是專業(yè)代工模式的話，更無法為新的市場設計新的產品，它們未來的路都會越來越難走。

　　所以在國內半導體尋求突破路徑時，CIDM是一個創(chuàng)新的嘗試。它不是要突然創(chuàng)造一個像英特爾或者三星這樣的大公司，而是走曲線救國的道路，將分散的產業(yè)鏈聚集在一個利益共同體之下。

　　季明華強調，“這種模式能夠讓電路設計，產品應用和市場跟工廠緊密結合?！?/p>

　　這也是CIDM的一大優(yōu)勢，在電路和產品設計、芯片生產制造的過程中，及時獲取數據，實現同步優(yōu)化電路設計，同步糾錯和優(yōu)化良品率，打破之前的串形式的產品發(fā)展死循環(huán)。

　　季明華進一步解釋，“當芯片在工廠里面流片的時候，借助大數據分析等技術，把上面的數據提供給設計廠商，并通過云計算設計平臺，合作伙伴的產品和設計能快速同步優(yōu)化，最終將產品快速推向市場?！?/p>

     大勢所趨，CIDM正在興起

　　清華大學微電子所所長魏少軍認為，從“以代工為中心”向“以產品為中心”的轉變是中國集成電路制造業(yè)轉型升級的關鍵。換句話說，從純粹的代工服務要轉變到可以研發(fā)自主可控的集成電路產品，而CIDM無疑順應了這種趨勢。

　　據季明華介紹，青島芯恩的工廠正在建8寸以及12寸的晶圓工廠，預計會在2019年Q4正式開始運轉。

　　如果了解晶圓的都知道，目前像7nm、10nm等先進制程，基本上由臺積電、三星這樣的大廠壟斷了。

　　所以CIDM工廠選擇了另外一條路：聚焦在當前人工智能以及物聯網發(fā)展勢頭下的產品，以較成熟制程為主，使用先進大數據分析和云計算設計平臺，實現產品快速迭代更新，快速占領市場。

　　相較于先進制程本質上是標準CMOS制程的線寬之爭，成熟制程市場可以說是百花齊放?；旌嫌嵦?、高電壓、射頻、微機電系統(tǒng)等制程技術，都可歸類在成熟制程的大傘之下，應用產品則有各種傳感器、微控制器、電源管理、訊號收發(fā)器等。

　　像物聯網的芯片，汽車自動駕駛雷達的芯片等等，28nm以上的工藝都可以搞定。

　　另一方面，AIoT的產品生命周期都很短，屬于“少量多餐”?！坝帽容^成熟的技術，也能夠快速將產品推向市場?！?/p>

　　芯恩就像一個示范點，一旦成功，就能將這種創(chuàng)新模式向外推廣開，季明華認為，“將來芯恩有可能就是一個高科技的連鎖店，我們的研發(fā)成本最低，質量最高?！?/p>

　　這個模式中一旦出現設計公司利益歸屬問題時，芯恩會去協調，比如當一個鏈上出現類似的競品，他們會將能夠互相取代的產品合二為一，減少重復研發(fā)的浪費，將資源投入新產品的研發(fā)。

　　不過如何使國內的CIDM優(yōu)勢顯現，擺在芯恩面前的挑戰(zhàn)也很多，“但是從創(chuàng)新的模式和新時代趨勢來判斷，這是一定要成功的?！奔久魅A總結道。

　　缺“芯”的本質并不是缺人

　　無論是IDM、還是代工，亦或是CIDM，其背后關鍵在于人和技術，而技術本質也是由人決定。

　　當產業(yè)落后于人的時候，大家第一反應也是將這種技術落后歸咎于人才的缺乏。以當年培育出整個臺灣半導體產業(yè)功勛人物的工研院為例，像張忠謀、蔡明介、曹興誠都從其中自立門戶，成立了后來的臺積電、聯電、聯發(fā)科等等，這是天時地利人和下最好的結果。

　　而和彼時的臺灣相比，國內的半導體人才數量不是不夠多。在季明華看來，國內投入，尤其是政府扶持力度非常大，比如像“芯動力”相關活動也都是工信部投入的資源。截至2018年底，“芯動力”人才計劃已舉辦5期國際人才與產業(yè)合作交流會，以及80余期國際名家講堂，26次“名家芯思維”研討會等活動，助推了集成電路產業(yè)人才供給側改革。

　　同時，國內各地的技術人員其實也很多。問題本質并不是沒有足夠數量的人才，而是沒有用好這些人。

　　“管理人才的人才(領軍人物)很重要，如果管理人才的最終是內耗，這是大大的糟蹋人才?！?/p>

　　另一方面，在一些高科技無人區(qū)領域，人才的需求只會越來越多。季明華點出，目前我們還需要用更先進的方法來訓練更多的人才、訓練更有能力的人才。再就是“大部分領軍人物比較保守，覺得別人沒做的我們也別做，不要出差錯就可以?！币苍谝欢ǔ潭壬?，造成了現有的局面。

　　人才之外，以去年的芯片事件為例，表面是和伊朗貿易的問題，背后的本質在于芯片的設計不夠獨立自主，追根溯源到早期發(fā)展階段，當時用的都是國外的規(guī)格，所以如果想往上“添磚加瓦”又只能循著國外的規(guī)格，最終陷入了死循環(huán)。所以，當前集成電路產業(yè)最關鍵一點在于要提高芯片的設計能力和緊密應用于創(chuàng)新自主的系統(tǒng)。

　　這是一個循序漸進但急需開始的過程，不積跬步無以至千里，芯恩的CIDM只是一個開始。