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E拆解:平板對(duì)比之Galaxy Tab S4

作者: 時(shí)間:2019-02-14 來(lái)源:eWisetech 收藏

  去年,小E曾經(jīng)預(yù)告了Galaxy Tab S4與Apple iPad Pro兩部,也發(fā)過(guò)了開箱評(píng)測(cè)。是否很多對(duì)這兩部設(shè)備的拆解期待已久了呢?小E今天就先帶來(lái)Galaxy Tab S4的拆解。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201902/397545.htm

  配置一覽:先回顧一下,Galaxy Tab S4的配置吧。

  SoC:高通驍龍835處理器,10nm工藝

  屏幕:10.3英寸 Super AMOLED 全面屏丨分辨率2560x1600丨屏占比80.6%

  存儲(chǔ):4GB RAM + 64GB ROM,支持存儲(chǔ)卡擴(kuò)展

  前置:前置800萬(wàn)像素?cái)z像頭

  后置:后置1300萬(wàn)像素?cái)z像頭,支持2倍光學(xué)變焦

  電池:7300毫安鋰離子電池

  特色:S Pen觸控筆丨四聲道揚(yáng)聲器丨連接鍵盤觸點(diǎn)

  (以上參數(shù)均為小E家工程師哥哥親測(cè)數(shù)據(jù),或與官方數(shù)據(jù)有所出入。)

  

E拆解:平板對(duì)比之Galaxy Tab S4


  看完參數(shù),我們進(jìn)入正題,Tab 4的內(nèi)部結(jié)構(gòu)究竟是怎樣的呢?

  由于Tab 4支持Micro SD卡擴(kuò)容,所以側(cè)邊帶有卡托。第一步就是取出卡托,卡托為PC材質(zhì),最高支持400GB的擴(kuò)展內(nèi)存。后蓋與中框通過(guò)膠固定。使用熱風(fēng)槍加熱后蓋和中框空隙處,緩慢打開后蓋可發(fā)現(xiàn),后蓋對(duì)應(yīng)主板位置貼有散熱銅箔用于散熱。

  

E拆解:平板對(duì)比之Galaxy Tab S4


  電池采用雙電芯的設(shè)計(jì),電池外用膠紙包裹著一圈塑料框架通過(guò)螺絲固定在內(nèi)支撐上,便于更換。

  

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  中框通過(guò)螺絲與內(nèi)支撐固定,中框四角貼有天線軟板。

  

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  取下主副板和天線軟板,集成有虹膜掃描LED燈和環(huán)境光學(xué)傳感器的軟板背面貼有散熱銅箔起固定和散熱作用。

  

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