安森美收購(gòu)格芯FAB10，強(qiáng)化市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，300毫米晶圓廠(chǎng)夢(mèng)圓

2019年4月22日，安森美半導(dǎo)體（ONSEMI）和格芯半導(dǎo)體（GLOBALFOUNDRIES）聯(lián)合宣布，雙方已經(jīng)就安森美半導(dǎo)體收購(gòu)格芯半導(dǎo)體位于紐約東菲什基爾（East Fishkill）的300毫米晶圓廠(chǎng)（格芯半導(dǎo)體工廠(chǎng)內(nèi)部編號(hào)Fab 10）達(dá)成最終收購(gòu)協(xié)議。

協(xié)議規(guī)定，此次收購(gòu)的總代價(jià)為4.3億美元，其中1億美元已在簽署最終協(xié)議時(shí)支付，并且將在2022年底支付3.3億美元，2023年安森美半導(dǎo)體將獲得該工廠(chǎng)的全面運(yùn)營(yíng)控制權(quán)。

300毫米晶圓廠(chǎng)圓夢(mèng)，強(qiáng)化市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力

此次交易的主要交易亮點(diǎn)有：

1、技術(shù)團(tuán)隊(duì)擁有豐富的300mm制造和開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)

2、經(jīng)過(guò)多年的合作，以保證300mm的產(chǎn)能

3、憑借先進(jìn)的CMOS功能，提升MOSFET和IGBT的生產(chǎn)品質(zhì)

同時(shí)協(xié)議還規(guī)定，格芯半導(dǎo)體將從明年開(kāi)始為安森美制造300毫米晶圓產(chǎn)品，安森美半導(dǎo)體在未來(lái)3年內(nèi)（2020-2022）在東菲什基爾工廠(chǎng)安排300毫米的生產(chǎn)，并允許格芯半導(dǎo)體將其眾多技術(shù)轉(zhuǎn)移到該公司另外的300毫米工廠(chǎng)。

實(shí)際上，該份協(xié)議還包括技術(shù)轉(zhuǎn)讓、開(kāi)發(fā)協(xié)議以及技術(shù)授權(quán)協(xié)議。通過(guò)技術(shù)轉(zhuǎn)讓協(xié)議，安森美半導(dǎo)體將獲得先進(jìn)的45納米和65納米CMOS工藝技術(shù)，并可獲得該基地的所有熟練員工。這將讓安森美半導(dǎo)體快速?gòu)?00mm晶圓轉(zhuǎn)換為300mm晶圓。

安森美半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官傑克信（Keith Jackson）表示，我們很高興歡迎格芯半導(dǎo)體東菲什基爾Fab10團(tuán)隊(duì)加入安森美半導(dǎo)體大家庭。收購(gòu)300毫米晶圓制造廠(chǎng)是我們?cè)陔娫春湍M半導(dǎo)體領(lǐng)域取得領(lǐng)先地位的又一重大舉措。此次收購(gòu)增加了未來(lái)幾年的額外產(chǎn)能，以支持我們的電源和模擬產(chǎn)品的增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)增量制造效率，強(qiáng)化安森美半導(dǎo)體產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

眾所周知，位于紐約東菲什基爾300毫米晶圓廠(chǎng)原先是屬于“藍(lán)色巨人”IBM所有，2015年7月份格芯半導(dǎo)體完成收購(gòu)“藍(lán)色巨人”IBM的全球商業(yè)半導(dǎo)體技術(shù)業(yè)務(wù)。該300毫米晶圓廠(chǎng)最早運(yùn)行于2003年，已通過(guò)美國(guó)國(guó)防部（DoD）的認(rèn)證，成為1A類(lèi)“可信代工Trusted Foundry”服務(wù)提供商。

此前，安森美半導(dǎo)體位于愛(ài)達(dá)荷州和俄勒岡州的兩座8英寸晶圓制造通過(guò)美國(guó)國(guó)防部（DoD）的認(rèn)證，成為1A類(lèi)“可信代工”服務(wù)提供商，至此安森美半導(dǎo)體將成為美國(guó)唯一擁有8英寸和12英寸1A類(lèi)“可信代工”服務(wù)提供商。

此次安森美半導(dǎo)體出手收購(gòu)300毫米晶圓制造廠(chǎng)，既在意料之外，但卻在情理之中。

安森美半導(dǎo)體的產(chǎn)品系列包括電源和信號(hào)管理、傳感器、模擬、邏輯、時(shí)序、分立器件、光電器件及ASSP，其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括德州儀器（TI）、美信（MAXIM）、意法半導(dǎo)體（STM）、英飛凌（Infineon）等在內(nèi)都在使用300毫米制造產(chǎn)品。

德州儀器早在2009年主開(kāi)始運(yùn)營(yíng)全球首座300毫米模擬晶圓廠(chǎng)，并在2015年開(kāi)始內(nèi)部第二座300毫米模擬晶圓廠(chǎng)的運(yùn)營(yíng)。德州儀器是全球模擬IC的霸主。

英飛凌于2011年收購(gòu)奇夢(mèng)達(dá)的300毫米存儲(chǔ)晶圓制造廠(chǎng)進(jìn)行改造，2013年改造成業(yè)界首個(gè)功率半導(dǎo)體的量產(chǎn)廠(chǎng)；最初的用途是生產(chǎn)家用電子設(shè)備上的功率半導(dǎo)體，現(xiàn)在開(kāi)始為汽車(chē)電子應(yīng)用制造功率半導(dǎo)體。英飛凌是全球IGBT的霸主。

意法半導(dǎo)體也于2015年在其內(nèi)部300毫米晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)模擬器件。

美信雖然沒(méi)有300毫米晶圓制造廠(chǎng)，但是其在2011年就和力晶科技（Powerchip）進(jìn)行合作，在力晶科技300毫米晶圓廠(chǎng)進(jìn)行模擬產(chǎn)品代工。

安森美半導(dǎo)體此時(shí)出手收購(gòu)300毫米晶圓制造廠(chǎng)，還面臨中國(guó)內(nèi)地眾多晶圓制造廠(chǎng)的壓力。

目前中國(guó)內(nèi)地在建或宣布建設(shè)的300毫米模擬和功率器件晶圓廠(chǎng)包括華虹半導(dǎo)體無(wú)錫、廣州粵芯半導(dǎo)體、士蘭微廈門(mén)、矽力杰青島、華潤(rùn)微電子重慶、萬(wàn)代半導(dǎo)體重慶等，一旦這些300毫米晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能開(kāi)出，勢(shì)必對(duì)全球模擬和功率器件市場(chǎng)產(chǎn)生巨大影響。

而此時(shí)出手收購(gòu)格芯半導(dǎo)體的300毫米晶圓制造廠(chǎng)，確實(shí)花費(fèi)不多，僅僅4.3億美元，不僅獲得廠(chǎng)房設(shè)施和生產(chǎn)設(shè)備，還有技術(shù)轉(zhuǎn)讓?zhuān)上驳氖谦@得大批成熟員工。同時(shí)還可防止設(shè)備流入競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手或中國(guó)內(nèi)地。

安森美的收購(gòu)之路

1999年8月4日摩托羅拉半導(dǎo)體元件集團(tuán)(Semiconductor Components Group，SCG)分拆成立安森美半導(dǎo)體，專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)模擬電路，邏輯電路、分立小信號(hào)及功率器件。

當(dāng)初，安森美半導(dǎo)體摩托羅拉分拆時(shí)，只擁有一大堆4英寸的小廠(chǎng)，只有兩座6英寸工廠(chǎng)，之后經(jīng)過(guò)一系列的并購(gòu)，安森美半導(dǎo)體在北美、歐洲和亞洲都建有14座晶圓制造廠(chǎng)，其中7座8英寸，6座6英寸，還有1座5英寸。

2000年4月收購(gòu)Cherrry半導(dǎo)體公司，獲得多相控制器、驅(qū)動(dòng)器、汽車(chē)/工業(yè)電源管理、汽車(chē)ASSP等產(chǎn)品線(xiàn)。

2006年收購(gòu)LSI Logic一座8英寸制造廠(chǎng)，這是公司的第一座8英寸晶圓制造廠(chǎng)，幫助公司提升工藝技術(shù)。

2007年12月31日收購(gòu)亞德諾半導(dǎo)體的穩(wěn)壓及熱管理部，獲得多相控制器、驅(qū)動(dòng)器、熱管理器件等產(chǎn)品線(xiàn)。

2008年3月17日收購(gòu)AMI Semiconductor，獲得汽車(chē)應(yīng)用高壓ASIC、超低功耗(ULP)SRAM存儲(chǔ)器，LIN及CAN收發(fā)器，低功耗射頻收發(fā)器，步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器音頻DSP系統(tǒng)，以太網(wǎng)供電(PoE)，工業(yè)過(guò)程自動(dòng)化等產(chǎn)品線(xiàn)，增強(qiáng)公司時(shí)鐘及定時(shí)器，高端驅(qū)動(dòng)器的實(shí)力；并獲得一座4英寸和一座6英寸晶圓廠(chǎng)。

2008年收購(gòu)Catalyst Semiconductor，獲得數(shù)字電位計(jì)、I/O擴(kuò)展器、EEPROM、NVRAM等產(chǎn)品線(xiàn)。

2009年收購(gòu)PulseCore Semiconductor，獲得擴(kuò)頻時(shí)鐘產(chǎn)品線(xiàn)，增強(qiáng)EMI 濾波和電路保護(hù)產(chǎn)品組合.

2010年收購(gòu)加利福尼亞微器件(CMD)，增強(qiáng)公司靜電放電(ESD)保護(hù)，電磁干擾(EMI)濾波器，接口，電源管理的實(shí)力。

2010年7月收購(gòu)Sound Design Technologies, Ltd.，納入醫(yī)療部，增強(qiáng)超低功耗(ULP)數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)，高密度互連技術(shù)的實(shí)力，并獲得一座6英寸晶圓制造廠(chǎng)，以擴(kuò)充產(chǎn)能。

2011年收購(gòu)賽普拉斯的圖像傳感器業(yè)務(wù)部(ISBU)，獲得2D高性能CMOS圖像傳感器產(chǎn)品線(xiàn)。

2011年收購(gòu)三洋半導(dǎo)體(Sanyo Semiconductor)，獲得微控制器，電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，音頻/視頻，電源模塊等產(chǎn)品線(xiàn)；增強(qiáng)電源管理，專(zhuān)用集成電路(ASIC)，存儲(chǔ)器，MOSFET，IGBT的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力；獲得位于岐阜、群馬和新瀉的多座晶圓廠(chǎng)。

2014年收購(gòu)CCD圖像傳感器商Truesense Imaging Inc.，進(jìn)入CCD領(lǐng)域；并獲得一座6英寸晶圓廠(chǎng)。

2014年收購(gòu)CMOS圖像傳感器商Aptina Imaging Corp.，強(qiáng)化CIS產(chǎn)品。

2015年收購(gòu)瑞士模擬和混合信號(hào)產(chǎn)品供應(yīng)商AXSEM AG，獲得RF收發(fā)器產(chǎn)品線(xiàn)。

2016年收購(gòu)仙童半導(dǎo)體，獲得一座6英寸和兩座8英寸晶圓廠(chǎng)。

2018年收購(gòu)SensL，幫助公司擴(kuò)展其成像、雷達(dá)和LiDAR（激光雷達(dá)）產(chǎn)品供應(yīng)能力，從而擴(kuò)大其ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）和自動(dòng)駕駛等汽車(chē)傳感應(yīng)用的市場(chǎng)份額。

2018年，增購(gòu)富士通的兩座8英寸晶圓廠(chǎng)的20%股權(quán)收購(gòu)，目前安森美半導(dǎo)體持有兩座晶圓廠(chǎng)的60%的股權(quán)。