傳聯(lián)發(fā)科將向華為供應(yīng)低端5G芯片：2020年開始

據(jù)外媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科除了會獲得OPPO、Vivo兩家公司的訂單之外，還有消息稱聯(lián)發(fā)科也進(jìn)入了華為的供應(yīng)鏈。

報(bào)道稱，預(yù)計(jì)2020年開始聯(lián)發(fā)科將給華為供應(yīng)5G芯片，主要用于中低端5G手機(jī)。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)開始追加對臺積電的芯片訂單，預(yù)計(jì)2020年Q1季度訂單量將達(dá)到1.2萬片晶圓，主要生產(chǎn)代號為MT6885的芯片及聯(lián)發(fā)科首款5G芯片。

聯(lián)發(fā)科旗下首款5G芯片采用7nm制程，預(yù)計(jì)9月份進(jìn)入ES工程樣品階段，Q4季度小批量上市，明年Q1季度加速產(chǎn)能，因?yàn)閮纱罂蛻粝Ｍ?020年Q1季度拿到5G訂單，而且其中某個(gè)客戶還希望提前拉貨，比預(yù)期時(shí)間要更早一些，所以才推動蔡力行拜會臺積電提高產(chǎn)能。