高通發(fā)布第三代5G基帶驍龍X60：首發(fā)5nm、全面聚合

2016年10月,高通發(fā)布第一代5G基帶驍龍X50和射頻系統(tǒng),是全球首款5G解決方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下頻段的5G服務(wù)。

2019年2月,高通推出第二代5G基帶驍龍X55和射頻系統(tǒng),支持5G SA獨(dú)立組網(wǎng)、5G FDD頻段、動(dòng)態(tài)頻譜共享等關(guān)鍵特性,制造工藝也升級(jí)到7nm。

今天,高通今天正式發(fā)布了第三代5G獨(dú)立基帶“驍龍X60”和射頻系統(tǒng),5G網(wǎng)絡(luò)性能進(jìn)一步強(qiáng)化而到了全新水平。

4G到成熟5G的演進(jìn)并非一蹴而就,而是一個(gè)階段性的過(guò)程,全球不同地區(qū)也存在較大差距。2019年,大量國(guó)家和地區(qū)正式開(kāi)始部署5G,2020-2021年間5G部署速度必將大大加快,并平滑過(guò)渡至5G SA模式。

目前,全球擁有超過(guò)45家運(yùn)營(yíng)商部署5G網(wǎng)絡(luò),超過(guò)40家終端廠商宣布或發(fā)布5G終端產(chǎn)品,超過(guò)115個(gè)國(guó)家和地區(qū)的340多家運(yùn)營(yíng)商在投資5G。

當(dāng)然,隨著通信技術(shù)的演進(jìn),射頻技術(shù)復(fù)雜度越來(lái)越高,僅以頻段為例,5G發(fā)展初期就超過(guò)了1萬(wàn)個(gè),而且不同地區(qū)有著明顯的不同,這無(wú)疑對(duì)5G解決方案提出了空前嚴(yán)苛的要求,一款真正全球性的5G基帶也成了必需,而這正是高通的優(yōu)勢(shì)所在。

驍龍X60 5G基帶第一個(gè)采用全新的5nm工藝制造,能效更高,面積更小,相比上代驍龍X55重點(diǎn)增強(qiáng)了載波聚合能力,通過(guò)廣泛的頻譜組合,方面運(yùn)營(yíng)商靈活部署,具體包括:

- 支持5G FDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合,可充分利用頻譜資源,重新規(guī)劃LTE頻譜,從而提升網(wǎng)絡(luò)容量、峰值速率。

- 支持5G TDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合,相比于驍龍X55 5G SA峰值速率翻倍。

- 支持毫米波-6GHz以下頻段聚合,為運(yùn)營(yíng)商提供更豐富的選擇,兼顧實(shí)現(xiàn)最優(yōu)網(wǎng)絡(luò)容量、覆蓋,峰值吞吐速率也超過(guò)5.5Gbps。 

此外,驍龍X60還支持VoNR(Voice over NR),可通過(guò)5G新空口提供高質(zhì)量的語(yǔ)音服務(wù),也是全球移動(dòng)行業(yè)從NSA非獨(dú)立組網(wǎng)向SA獨(dú)立組網(wǎng)模式演進(jìn)的重要一步。

不過(guò)在最高速度上,驍龍X60并沒(méi)有進(jìn)一步提升,畢竟高達(dá)7.5Gbps的下行速率、3Gbps的上行速率,在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)都不會(huì)是瓶頸,單純提高理論速率并無(wú)助于實(shí)際體驗(yàn)。

作為基帶的配合,高通還同時(shí)推出了第三代面向移動(dòng)終端的毫米波模組“QTM535”,相比上代QTM525尺寸更窄、性能更強(qiáng),可用于時(shí)尚的全新頂級(jí)旗艦手機(jī)。

新的模組支持26GHz、28GHz、39GHz等全球毫米波頻段,包括美國(guó)、韓國(guó)、日本、歐洲、澳大利亞等地。

高通對(duì)于毫米波是傾心投入,相比其他方案不支持、未商用或者單頻段,高通的毫米波方案是最全面、最先進(jìn)的,現(xiàn)已支持24GHz、26GHz、28GHz、39GHz等全球毫米波頻段,也包括剛才提到的毫米波-6GHz以下聚合。

中國(guó)內(nèi)地可能會(huì)在2021年部署毫米波,對(duì)此高通也十分期待,不過(guò)高通同時(shí)強(qiáng)調(diào),毫米波部署需要大量的前期試驗(yàn),中國(guó)的網(wǎng)絡(luò)和需求又比較獨(dú)特,另外還要考慮2021年整個(gè)產(chǎn)業(yè)的就緒情況。

早在2017年7月,我國(guó)工信部就批復(fù)了新增毫米波試驗(yàn)頻段,包括26GHz、38GHz,頻譜資源合計(jì)7.75GHz,都是非常好的頻譜資源。

而在信通院的指導(dǎo)下,高通聯(lián)合中興等廠商已經(jīng)進(jìn)行了很長(zhǎng)時(shí)間的毫米波試驗(yàn)和仿真演示,并將在2020年和2021年繼續(xù)推進(jìn)。

另外,最早部署毫米波的美國(guó),以及后續(xù)的韓國(guó)、日本、俄羅斯、意大利等,其先行經(jīng)驗(yàn)都值得借鑒和參考。

驍龍X60 5G基帶方案和QTM535毫米波模組預(yù)計(jì)在2020年第一季度出樣,而搭載驍龍X60方案的5G智能手機(jī)預(yù)計(jì)在2021年初推出。