Intel 10nm酷睿終于上了16核：大小雙8核+PCIe 4.0 最高150W TDP

根據(jù)Intel的路線圖,2022年的時候會有十二代酷睿,代號Alder Lake,制程工藝應該是10nm了。最新的爆料顯示這一代終于能上16核了,還支持PCIe 4.0,更神奇的是架構跟AMR學了一招。

VC網(wǎng)站得到的最新資料顯示,下下下代的Alder Lake處理器(慣例來說是十二代酷睿)終于能做到16核架構了,但是這個架構有點奇特,不是常見的16個同一核心,而是分為兩組——大核心8個、小核心8個。

這很容易讓人聯(lián)想到ARM公司在Cortex-A系處理器使用的big.LITTLE大小核架構,簡單來說就是將高性能核心與低功耗核心搭配使用,最大好處就是可以降低能效。

Intel這邊對大小核技術其實也有實際嘗試了,那就是3D封裝的Lakefield,就是4小核+1大核的架構,大核是Sunny Cove,小河是Atom產(chǎn)品線采用的Tremont核心,主要用于低功耗便攜本等產(chǎn)品。

如果Alder Lake用上8+8架構來做16核,那說明Intel對大小核的掌握已經(jīng)很到火候了,可以在主流CPU市場上推進了。

當然,嚴格來說Alder Lake處理器還有另外的核——GT1核顯,不知道為何核顯規(guī)模反而在Alder Lake弱化了,目前至少都是GT2核顯級別的配置。

除了CPU核心的配置之外,Alder Lake處理器的TDP功耗也會增加,普通版會提升到80W,高端的會是125W,這跟10核的Comet Lake-S是一樣的。

不過爆料顯示Intel還在研究擴展TDP的方法,嘗試做到150W TDP,這時候TDP越高意味著CPU頻率、性能會越高,是好事。

除了大小核的16核架構之外,Alder Lake處理器還有一些全新的升級,PCIe 4.0是沒跑了,這是Intel首個正式支持PCIe 4.0的桌面處理器。

至于DDR5,現(xiàn)在還沒法確認,不過考慮到2022年的時間點,上DDR5應該不意外。

最關鍵的一點就是,Intel又要換插槽了,這次會升級到LGA1700插槽,之前也有過爆料了,所以不用太介意。

這也意味著即將發(fā)布的LGA1200插槽壽命不會太長,主要用于14nm Comet Lake及14nm Rocket Lake,也就是十代酷睿、十一代酷睿桌面版,回到之前2代升級一次的節(jié)奏。