2019年全球智能手機(jī)AP市場(chǎng)份額：三星華為逆勢(shì)增長(zhǎng) 高通依舊穩(wěn)坐龍頭

據(jù)Counterpoint Research的最新季度手機(jī)報(bào)告，三星電子和海思（華為）是前五名智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）制造商中唯一在2019年看到正增長(zhǎng)的供應(yīng)商，蘋(píng)果高通都出現(xiàn)了不同程度的下滑。三星電子整體占有率在2018年是11.8%，到2019年上漲到14.1%，超過(guò)了蘋(píng)果，排在了第3的位置。

盡管全年下降1.6％，但高通仍然保持穩(wěn)固的頭把交椅，2019年占智能手機(jī)AP出貨量的三分之一。在中東和非洲（MEA）以外的所有市場(chǎng)中，高通的份額均超過(guò)30％，與其他市場(chǎng)相比，高端智能手機(jī)的較低需求抑制了對(duì)高通芯片組的需求。三星是在歐洲和拉美地區(qū)占據(jù)了較高的市場(chǎng)占有率，其他地區(qū)也對(duì)比前一年占有率有所上漲。華為方面在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)有大幅增長(zhǎng)，不過(guò)在其他地區(qū)對(duì)比前一年有所下滑。

Counterpoint認(rèn)為隨著5G的到來(lái)加速了2020年的增長(zhǎng)，5G集成芯片將開(kāi)始成為競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，將5G推向各個(gè)價(jià)格層。Counterpoint預(yù)測(cè)最便宜的由集成5G SoC驅(qū)動(dòng)的5G智能手機(jī)的價(jià)格在2020年下半年將降至300美元以下，在即將推出的蘋(píng)果5G芯片和高通驍龍8系列機(jī)的推動(dòng)下，還將繼續(xù)看到高端細(xì)分市場(chǎng)的兩芯片（離散5G調(diào)制解調(diào)器）解決方案。