極致延伸的5G頻譜正在改寫射頻前端價(jià)值

許多業(yè)內(nèi)人士將2019年視為5G手機(jī)發(fā)布的第一年,并認(rèn)為在2019年推出第一批5G智能手機(jī)的基礎(chǔ)上,從2020年開始,所有領(lǐng)先的智能手機(jī)OEM廠商都將推出更多5G手機(jī),5G手機(jī)的滲透將大大加快。這和我們的判斷是一致的。

我們已經(jīng)在中國(guó)、韓國(guó)、日本、美國(guó)和歐洲看到5G用戶的強(qiáng)勁增長(zhǎng),這意味著5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)進(jìn)展極為順利。行業(yè)分析公司Strategy Analytics預(yù)計(jì),雖然2019年只有約1%的手機(jī)為5G設(shè)備,但到2020年這一比例將增長(zhǎng)到接近10%。伴隨著2020年價(jià)格下降,5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)擴(kuò)張,5G智能手機(jī)將會(huì)快速增長(zhǎng)。

增長(zhǎng)的原因?qū)嶋H上可以歸結(jié)為5G的主要好處:更高的數(shù)據(jù)速率(4G的10倍)、提高的網(wǎng)絡(luò)可靠性/效率,以及大量低延遲新應(yīng)用,這些應(yīng)用將擴(kuò)大5G的使用領(lǐng)域,使其遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出智能手機(jī)范疇。消費(fèi)者將在5G智能手機(jī)上享受高清視頻點(diǎn)播和虛擬現(xiàn)實(shí)/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)應(yīng)用等好處,這將有助于推動(dòng)5G手機(jī)的全球增長(zhǎng)。

每一代蜂窩技術(shù)都會(huì)帶來新的技術(shù)和新的射頻前端價(jià)值,5G也不例外。智能手機(jī)OEM正在尋找像Qorvo這樣的射頻芯片供應(yīng)商,以創(chuàng)建完整的射頻前端,將頻段(低頻段、中高頻段和超高頻段)組合到一個(gè)緊湊的模塊中,以便輕松集成到5G智能手機(jī)中。5G推動(dòng)了對(duì)更多射頻關(guān)鍵組件的技術(shù)開發(fā)和市場(chǎng)結(jié)構(gòu)需求,不僅是為了支持新的5G頻段,還致力于將手機(jī)的4G功能升級(jí)到LTE Advanced Pro。不要忘記,5G智能手機(jī)仍然需要完全支持4G功能。

5G射頻前端發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)突破來自更多更高的功率放大、開關(guān)數(shù)量的增加、濾波和天線調(diào)諧,用以支持多個(gè)載波聚合組合,并確保頻帶共存。5G還提高了對(duì)大規(guī)模MIMO的要求,推動(dòng)了對(duì)天線調(diào)諧和天線分頻等射頻專業(yè)知識(shí)的需求。領(lǐng)先的智能手機(jī)制造商正在尋求最佳的性能和射頻效率,因?yàn)橥ㄔ挼艟€和電池使用壽命是消費(fèi)者最關(guān)心的兩大問題。他們需要所有的射頻組件和功能都匹配良好的完整的5G射頻前端。

Eric Creviston,Qorvo移動(dòng)產(chǎn)品部總裁

在這樣的大背景下,毫無疑問,向5G的發(fā)展正在推動(dòng)射頻集成化和模塊化。這一趨勢(shì)正推動(dòng)智能手機(jī)OEM從分立式元件轉(zhuǎn)向模塊化產(chǎn)品,如功率放大器/雙工器(PAD)、天線開關(guān)模塊和多模多頻段PA模塊。這種趨勢(shì)對(duì)像Qorvo這樣的公司來說非常有利,因?yàn)槲覀儞碛型暾漕l前端所需的所有組件,包括PA、開關(guān)、調(diào)諧器和濾波器。

5G射頻前端所需的高集成度也在推動(dòng)著封裝技術(shù)的進(jìn)步。在射頻內(nèi)容持續(xù)增長(zhǎng)的同時(shí),智能手機(jī)制造商優(yōu)先考慮手機(jī)內(nèi)部用于曲面和無邊框觸摸屏及更大電池的“空間”,這意味著集成射頻模塊在以下三個(gè)尺寸上都在繼續(xù)縮小:X(長(zhǎng))、Y(寬)和Z(高)。這種在封裝上比“小”比“薄”的競(jìng)爭(zhēng)正在推動(dòng)“異構(gòu)集成”趨勢(shì),或在同一封裝中集成多個(gè)集成電路裸片以在一個(gè)非常小的外形尺寸中實(shí)現(xiàn)多種功能的能力。

我們現(xiàn)在看到封裝正從單面風(fēng)格轉(zhuǎn)向雙面風(fēng)格,使祼片位于底面以創(chuàng)建非常緊湊的3D結(jié)構(gòu)的封裝,雙面模壓球柵陣列就是一個(gè)很好的例子。幾年前,我們希望將10~15顆IC裸片放在柵格陣列封裝中,而現(xiàn)在,我們想在相同的占用空間中放入30顆裸片以增強(qiáng)模塊性能。

模塊化趨勢(shì)下,獨(dú)立的射頻器件制造商開始通過各種收購(gòu)/并購(gòu),來改進(jìn)和擴(kuò)展產(chǎn)品線,而傳統(tǒng)的AP/基帶芯片公司也開始部署射頻前端來創(chuàng)建由射頻前端和基帶組成的完整5G解決方案。雖然消費(fèi)者可能并不關(guān)心是誰制造了智能手機(jī)的射頻芯片或基帶處理器,但他們確實(shí)很關(guān)心能否隨時(shí)隨地?fù)碛袕?qiáng)大的連接以及延長(zhǎng)的電池使用壽命。5G會(huì)在這兩個(gè)方面發(fā)出挑戰(zhàn),尤其是當(dāng)我們轉(zhuǎn)向更高的毫米波頻率時(shí)。

作為射頻公司,我們了解這些挑戰(zhàn),并正在幫助智能手機(jī)制造商克服它們。例如天線調(diào)諧和阻抗調(diào)諧的最新進(jìn)展有助于保持智能手機(jī)與基站塔、小基站和其他蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施之間的強(qiáng)大連接,不受環(huán)境或用戶握持手機(jī)方式的影響。功率跟蹤和包絡(luò)跟蹤的進(jìn)步有助于最大限度地提高功率放大器的效率,最大限度地延長(zhǎng)寶貴的每毫安時(shí)電池壽命。

追求并利用技術(shù)進(jìn)步是Qorvo的核心訴求。通過以消費(fèi)者為中心,我們相信專注于射頻的公司和制造商都將繼續(xù)努力提供最佳解決方案。