聯(lián)發(fā)科技：即將發(fā)布6nm制程工藝的5G芯片

11月11日凌晨消息，聯(lián)發(fā)科技舉行了一場線上全球媒體溝通會。會議上，聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨財務長顧大為透露，今年公司目標營收是超過100億美元，預估研發(fā)投入將會超過25億美元。

據(jù)了解，在營收方面，聯(lián)發(fā)科技第三季度已經(jīng)實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的季度收入和利潤。報告顯示，聯(lián)發(fā)科第三季度實現(xiàn)營收新臺幣972.75億元（約合人民幣227.82億元），同比增長44.7%%；實現(xiàn)凈利新臺幣133.67億元（約合人民幣31.3億元），同比增長93.7%。

聯(lián)發(fā)科表示，第三季營收較前季及去年同期增加，主要因智能手機芯片市占率增加與5G產品出貨，以及電視、WiFi與電源管理芯片等消費性電子產品銷售提升。

對于2020年，聯(lián)發(fā)科技CEO蔡力行表示，今年不僅是聯(lián)發(fā)科技跨產品組合整體成長的一年，也是營利成長的一年。

“在多樣化的產品組合和具有競爭力的技術支持下，我們期望2021年再創(chuàng)佳績，以抓住未來的商機?！辈塘π刑岬剑叭ツ攴鍟?，提到3-5年的目標時，我提到希望成為全球半導體產業(yè)中展現(xiàn)戰(zhàn)略影響力且備受尊崇的公司。憑借2020年亮眼的業(yè)績，我相信將可實現(xiàn)我們的目標?！?/p>

據(jù)聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行總經(jīng)理暨財務長顧大為透露，聯(lián)發(fā)科技2020年目標營收是超過100億美元。去年以來，聯(lián)發(fā)科技強化了全球市場地位，在2020動蕩之年創(chuàng)造了史上最高年營收。聯(lián)發(fā)科技將繼續(xù)執(zhí)著于技術研發(fā)，預計2020年研發(fā)投入將會超過25億美元。

2019年，聯(lián)發(fā)科技推出了面向5G市場的天璣系列。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全表示，預計2020年將出貨超過4500萬套天璣系列芯片。聯(lián)發(fā)科技的5G在2020年覆蓋了北美、歐洲、中東、中國、東南亞、澳洲等地區(qū)和國家，預計2021年將增加南美、非洲、東歐、俄羅斯、印度、日韓等地區(qū)。

同時，聯(lián)發(fā)科技宣布即將發(fā)布一顆6nm制程工藝的5G芯片，CPU采用ARM Cortex-A78核心設計，主核最高頻率3.0 GHz。媒體爆料稱，這款處理器型號為MT689x(最后一位數(shù)字尚不清楚)，安兔兔跑分將達到60萬分以上。