聚焦觸控顯示芯片 豪威集團(tuán)召開2021吉迪思產(chǎn)品技術(shù)研討會(huì)

8月11日,豪威集團(tuán)于深圳召開2021吉迪思產(chǎn)品技術(shù)研討會(huì),正式推出旗下獨(dú)立運(yùn)營(yíng)的全新品牌——吉迪思( GIGADISPLAY ) ,專注后裝市場(chǎng)TDDI和DDIC產(chǎn)品研發(fā)與制造,以更加完善的姿態(tài)角逐觸控與顯示芯片新賽道。

豪威集團(tuán)高級(jí)副總裁王崧,吉迪思董事總經(jīng)理、觸控與顯示方案事業(yè)部總經(jīng)理劉鈺揚(yáng),觸控與顯示方案事業(yè)部產(chǎn)品管理中心總監(jiān)尹航,觸控與顯示方案事業(yè)部中國(guó)研發(fā)中心高級(jí)總監(jiān)王凱,觸控與顯示方案事業(yè)部應(yīng)用工程中心副總裁王甡出席本次研討會(huì)并發(fā)表主題演講,集中展示了吉迪思品牌愿景及發(fā)展戰(zhàn)略,并與參會(huì)者共同探討售后維修市場(chǎng)的TDDI和DDIC類產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)。

在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,驅(qū)動(dòng)芯片的市場(chǎng)需求量非常巨大,特別是近年來(lái)智能手機(jī)全面屏的逐步普及,使得觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器集成TDDI芯片和顯示面板驅(qū)動(dòng)DDIC芯片的需求進(jìn)一步爆發(fā)。據(jù)CINNO Research產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,2021年全球DDIC(Display Driver IC,顯示面板驅(qū)動(dòng)芯片)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)率將達(dá)到56%,為全球集成電路芯片市場(chǎng)中成長(zhǎng)力度最大的細(xì)分產(chǎn)業(yè)之一。而在前裝市場(chǎng)火爆的同時(shí),每年都有大量產(chǎn)品涌入售后返修市場(chǎng),售后維修市場(chǎng)也存在巨大潛力。

面向日益攀升的市場(chǎng)需求以及全球芯片短缺的浪潮,豪威集團(tuán)在已有TDDI前裝市場(chǎng)基礎(chǔ)上推出獨(dú)立運(yùn)營(yíng)的品牌-吉迪思,將豪威集團(tuán)在芯片領(lǐng)域的技術(shù)資源優(yōu)勢(shì)與吉迪思品牌在后裝TDDI和DDIC產(chǎn)品研發(fā)方面的先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)良好結(jié)合起來(lái),全面覆蓋TDDI+DDIC產(chǎn)品線,利用前瞻性的技術(shù)研發(fā)能力與持續(xù)性的創(chuàng)新基因,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈路閉環(huán),為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的解決方案。

在生產(chǎn)研發(fā)方面,吉迪思擁有國(guó)際領(lǐng)先的智能顯示芯片技術(shù),能夠提供滿足用戶需求的高性價(jià)比驅(qū)動(dòng)芯片,以及專業(yè)化的技術(shù)支持和服務(wù)。目前,吉迪思所打造的TDDI和DDIC類產(chǎn)品擁有運(yùn)行速度快,尺寸小的優(yōu)勢(shì),所采用的MCU架構(gòu),不僅能有效降低成本,也更加便于調(diào)試,方便開發(fā)人員使用。同時(shí),外置閃存,固件自有代碼,也使產(chǎn)品更新更加簡(jiǎn)易,能夠更好地適應(yīng)當(dāng)下電子設(shè)備快速迭代的趨勢(shì)。除此之外,其產(chǎn)品還具有調(diào)光靈活,過度均勻的特點(diǎn),能夠搭配不同顯示面板類型,適用范圍更廣。

吉迪思未來(lái)將通過科技創(chuàng)新與市場(chǎng)實(shí)踐完善自身產(chǎn)品體系與架構(gòu),提高設(shè)計(jì)、工藝、封裝水平以適應(yīng)日益高漲的客戶需求;不斷地?cái)U(kuò)充專業(yè)化團(tuán)隊(duì),以應(yīng)對(duì)日新月異的技術(shù)挑戰(zhàn),同時(shí)優(yōu)化依托成熟的產(chǎn)業(yè)鏈與合作體系,加快本地化技術(shù)支持網(wǎng)絡(luò)布局,多維度打通垂直市場(chǎng)脈絡(luò),不斷刷新市場(chǎng)生命周期,優(yōu)化售后返修市場(chǎng)服務(wù)體系。