東芝新建12吋晶圓廠 擴大功率半導體產能

東芝(Toshiba)日前宣布，將在日本石川縣建造一個新的12吋(300mm)晶圓制造廠，主要用于生產功率半導體。該廠預計于2024財年開始量產，整體供應的產能將會是目前的2.5倍。
 

東芝指出，新晶圓廠的建設將分兩個階段進行，第一階段的生產計劃在 2024 財年開始。當第一階段的生產滿載時，東芝的功率半導體產能將是之前的2.5 倍（2021財年）。
東芝表示，功率半導體是管理和降低各種電子設備的功耗以及實現碳中和社會的重要組件。目前汽車電子和工業(yè)設備自動化的需求正在擴大，對低壓MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）和IGBT（絕緣柵雙極晶體管）等器件的需求非常旺盛。
為了滿足上述應用的需求，東芝已陸續(xù)提高10吋廠生產線的產能，并將從2023財年上半年，到2022財年下半年，加快12吋廠生產線的投產。
東芝也強調，新的晶圓廠將具有抗震結構；增強的BCP系統(tǒng)，包括雙電源線；以及最新的節(jié)能制造設備，以減少環(huán)境負擔。它也將導入人工智能和自動化晶圓運輸系統(tǒng)，將提高產品質量和生產效率，以滿足RE100的目標。