SEMI：2021全球硅晶圓出貨及營(yíng)收雙漲 見(jiàn)證當(dāng)代經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)

根據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）旗下硅產(chǎn)品制造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）發(fā)布的晶圓產(chǎn)業(yè)分析年度報(bào)告，2021年全球硅晶圓出貨量較2020年上漲14%，總營(yíng)收成長(zhǎng)13%，突破120億美元大關(guān)，雙雙創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。
2021年硅晶圓總出貨量超越 2020年的12,407百萬(wàn)平方英吋（MSI），來(lái)到14,165百萬(wàn)平方英吋，以滿足半導(dǎo)體設(shè)備和各式應(yīng)用日益增長(zhǎng)的廣泛需求，無(wú)論是300mm（12吋）、200mm（8吋）或150mm（6吋）晶圓均出現(xiàn)強(qiáng)勁需求?？偁I(yíng)收則達(dá)到126.17億美元，超過(guò)2007年創(chuàng)下的121.29億美元紀(jì)錄，再締新猷。
SEMI SMG主席暨信越硅立光股份有限公司美國(guó)分公司（Shin-Etsu Handotai America）產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與應(yīng)用工程副總裁 Neil Weaver表示：「硅晶圓出貨及營(yíng)收年度大幅增長(zhǎng)，見(jiàn)證了當(dāng)代經(jīng)濟(jì)對(duì)于硅晶圓的依賴有多深。晶圓是帶動(dòng)數(shù)字轉(zhuǎn)型及各種新興科技的火車頭，形塑我們未來(lái)生活及工作的方式。」
硅晶圓為打造半導(dǎo)體的基礎(chǔ)構(gòu)件，對(duì)于計(jì)算機(jī)、通訊、消費(fèi)性電子等所有電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，都是十分重要的組件。硅晶圓經(jīng)過(guò)高科技設(shè)計(jì)，外觀為薄型圓盤(pán)狀，直徑分為多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導(dǎo)體組件或「芯片」多半以此為制造基底材料。