R＆S：ORAN架構(gòu)將帶來互操作性挑戰(zhàn) 主導(dǎo)整合將成贏家

回顧2021年，世局多變化，外在影響包括了疫情蔓延以及國際間的大國對(duì)抗，這些對(duì)于臺(tái)灣來說，帶來了對(duì)產(chǎn)業(yè)的實(shí)際影響，然而卻也伴隨著利益。例如轉(zhuǎn)單的部分，臺(tái)灣不論是在封測與被動(dòng)組件等方面都有受益。而經(jīng)歷了原物料與芯片短缺等挑戰(zhàn)，許多原先的規(guī)劃都被迫延后，我們也可以發(fā)現(xiàn)到在這一波的物料短缺潮中，成熟制程多半受到了影響，而先進(jìn)制程卻相對(duì)未受到大幅度的沖擊。
羅德史瓦茲資深市場營銷協(xié)理盧迦立指出，觀察通訊產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，5G依然是今年度最火熱的議題，而焦點(diǎn)也集中在主流的FR1頻段。在5G cellular的部分，發(fā)展并不如預(yù)期；至于5G ORAN則在垂直整合應(yīng)用上，擁有很大的發(fā)展?jié)撃?。而?G專網(wǎng)的發(fā)展上，重點(diǎn)聚焦于如何降低整體成本。
值得注意的是，各企業(yè)開始加速數(shù)字轉(zhuǎn)型，在這當(dāng)中服務(wù)器扮演了很重要的角色。另外配合云端的發(fā)展，高速接口也不可或缺。由于5G開臺(tái)僅約一兩年光景，因此B5G的部分目前也還處于起步階段。在銜接6G的低軌衛(wèi)星部分，臺(tái)灣的優(yōu)勢在于擁有RF、天線、PCB與路由器等解決方案，因此可以更容易地快速切入低軌衛(wèi)星的供應(yīng)鏈。值得注意的重點(diǎn)在于NSA將開始走向SA架構(gòu)，而ORAN的發(fā)展重點(diǎn)則在于成熟與互操作性。
另外，也由于疫情的關(guān)系，帶動(dòng)了云端應(yīng)用進(jìn)一步擴(kuò)大，也加速了高速界面的發(fā)展。這是由于疫情改變了人們工作的習(xí)慣，從點(diǎn)到端，再到云端，都需要透過更高速也更大帶寬的接口來互連。因此，PCIe 從Gen4要邁入Gen5，而DDR5也加速普及，這些高速接口的出現(xiàn)，使得企業(yè)乃至于個(gè)人的數(shù)字轉(zhuǎn)型都得以實(shí)現(xiàn)。
盧迦立表示，3GPP在其release 17的凍結(jié)版本中，預(yù)期將加速推動(dòng)與低軌衛(wèi)星接軌的腳步。在接下來的規(guī)劃中，3GPP將開始走向標(biāo)準(zhǔn)化。事實(shí)上，以目前低軌衛(wèi)星技術(shù)來看，已經(jīng)相對(duì)領(lǐng)先，因此非地面波（NTN）將會(huì)納入成為release 17中，并將之標(biāo)準(zhǔn)化。地軌衛(wèi)星在未來的6G通訊發(fā)展中，并非是全新的技術(shù)，而是根植于既有的衛(wèi)星技術(shù)。觀察未來的無線通信，將會(huì)是各種技術(shù)并存，包括5G與低軌衛(wèi)星。在接下來，我們預(yù)期將能看到Release 17支持NTN標(biāo)準(zhǔn)的更多細(xì)節(jié)。
盧迦立也認(rèn)為，開放性的ORAN架構(gòu)預(yù)期將會(huì)帶來互操作性的挑戰(zhàn)。另外整合性的問題可能也會(huì)慢慢浮現(xiàn)，在開放的架構(gòu)中，誰能主導(dǎo)整合，就有機(jī)會(huì)成為贏家。另外在應(yīng)用上，依據(jù)客戶應(yīng)用，會(huì)產(chǎn)生對(duì)于軟件的需求。因此從硬件架構(gòu)到軟件，都需要有整合能力，方能進(jìn)行整體的客制化與優(yōu)化。