消息人士透露三星也準(zhǔn)備提高晶圓代工價(jià)格 最高上調(diào)20%

前不久，當(dāng)前全球規(guī)模最大、制程工藝最先進(jìn)、市場份額最高的晶圓代工商臺積電，已經(jīng)通知客戶明年全面漲價(jià)，代工價(jià)格上調(diào)5%-9%，新價(jià)格在明年1月份開始實(shí)施；聯(lián)電也將要在今年7月1日上調(diào)其28nm晶圓代工價(jià)格。

而從外媒最新的報(bào)道來看，在制程工藝方面能跟上臺積電節(jié)奏的全球第二大晶圓代工商三星電子，也在準(zhǔn)備提高晶圓代工價(jià)格。

在全球多領(lǐng)域芯片供應(yīng)緊張，芯片代工原材料價(jià)格上漲的大背景下，三星電子的晶圓代工價(jià)格在2021年依舊相對穩(wěn)定，并沒有像其他代工商那樣多次上調(diào)，不斷推升代工價(jià)格。但隨著新的影響因素不斷出現(xiàn)，三星電子也很難應(yīng)對沖擊。

消息人士透露，三星電子就晶圓代工價(jià)格上調(diào)同客戶進(jìn)行的談判，部分仍在進(jìn)行之中，有部分的談判已經(jīng)完成，上調(diào)后的價(jià)格，可能在今年下半年開始實(shí)施。最高可能上漲20%，漲幅超出以往。

三星電子晶圓代工價(jià)格提高的幅度，將基于生產(chǎn)的難度，設(shè)計(jì)越復(fù)雜，提高的幅度就會越高，上漲的幅度在15%-20%之間。另外，成熟制程工藝代工價(jià)格的上調(diào)幅度，可能會高于最新的制程工藝。

原材料漲價(jià)、通脹與中高端晶圓代工產(chǎn)能緊張都導(dǎo)致三星和臺積電提高芯片價(jià)格。半導(dǎo)體制造商一直在努力提高盈利水平，在成本持續(xù)快速上漲的情況下，提價(jià)也在意料之中。

此外，不僅是晶圓，光刻膠等材料也在漲價(jià)，且面臨供應(yīng)失衡的狀態(tài)。今年4月底，由于疫情、需求上漲等因素，光刻膠供需失衡正成為制約半導(dǎo)體產(chǎn)能的新問題。光刻機(jī)巨頭阿斯麥高層也對外發(fā)出信號稱，除了原材料成本和運(yùn)輸成本上升外，勞動(dòng)力成本也在上升。

目前，芯片制造商的制造成本在各方面較此前平均上漲了20%至30%。漲價(jià)對三星來說是不可避免的，因?yàn)閺碾娏?、設(shè)備、原材料和貨運(yùn)各個(gè)方面，所有成本都在上升。芯片短缺迫使客戶優(yōu)先考慮購買和獲取所需芯片的能力，如果能提前拿到芯片，一些客戶可能會接受更高的價(jià)格。

三星在2021年斥資逾360億美元擴(kuò)大其芯片部門，并采購了EUV光刻機(jī)等尖端設(shè)備。去年，三星成功取代英特爾，成為全球營收最高的芯片制造商。在公布的2022年第一季度財(cái)報(bào)中顯示，得益于應(yīng)用需求穩(wěn)定以及先進(jìn)工藝產(chǎn)量提升，三星晶圓代工業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)有史以來最高的第一季度銷售。

三星預(yù)計(jì)，下半年代工供應(yīng)短缺將繼續(xù)，將通過提高收益率和采用定價(jià)策略確保未來投資，力爭超過市場增長。三星代工業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁Kang Moon-soo近期表示，三星已經(jīng)接到了未來五年的訂單，這些訂單加起來約為上一年?duì)I收的八倍，“我們預(yù)計(jì)我們的訂單將繼續(xù)增長。”

三星電子是僅次于臺積電的全球第二大晶圓代工廠。資料顯示，三星電子和臺積電占全球外包芯片產(chǎn)能的三分之二以上，兩者在全球晶圓代工市場的份額合計(jì)高達(dá)70%。兩家公司如果決定漲價(jià)，將加劇智能手機(jī)、汽車、游戲機(jī)對消費(fèi)者調(diào)漲售價(jià)的壓力。