imec連手半導(dǎo)體價值鏈伙伴 邁向芯片制造凈零碳排放

比利時微電子研究中心（imec）于本周舉行的2022年未來高峰會（Future Summits 2022）上宣布，其永續(xù)半導(dǎo)體技術(shù)與系統(tǒng)（Sustainable Semiconductor Technologies and Systems；SSTS）研究計劃成功匯集了半導(dǎo)體價值鏈的關(guān)鍵成員，從像是蘋果、微軟等科技巨頭，到ASM、ASML、日本KURITA、日本SCREEN與Tokyo Electron等半導(dǎo)體設(shè)備商，全都參與其中。
imec為了推動永續(xù)發(fā)展，協(xié)助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)減少碳足跡，去年成立了這項研究計劃，今年有了這些新伙伴的加入，將能促進全面性會談，過程中還能借助imec的專業(yè)能力與知識來降低半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來的環(huán)境影響。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在蓬勃發(fā)展，市場需求之大前所未見，而芯片作為智能移動裝置、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）系統(tǒng)、與運算系統(tǒng)不可或缺的整合零組件，已經(jīng)深深嵌入在現(xiàn)代生活當中。然而，半導(dǎo)體制造有其負面影響，需要消耗大量的能源與水資源，還會產(chǎn)生有害廢料。要解決這個問題，必須動員整體價值鏈齊心投入，而導(dǎo)入生態(tài)系的思維會是關(guān)鍵。
盡管系統(tǒng)整合商與無晶圓廠芯片公司致力在2030年或2040年之前實現(xiàn)碳中和目標，持續(xù)在其供應(yīng)鏈與產(chǎn)品中投資減碳措施，但對于采用全新技術(shù)的芯片制造，他們通常缺乏正確洞見，難以做出貢獻，因為有關(guān)生命周期分析的現(xiàn)存資料有限。
imec透過其SSTS研究計劃，號召半導(dǎo)體價值鏈全員合作，共同縮減半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在環(huán)境留下的碳足跡。該計劃整合了imec陣容強大的合作伙伴生態(tài)系，以及在制程技術(shù)、基礎(chǔ)設(shè)施與機械方面的專業(yè)洞察，能夠提供半導(dǎo)體價值鏈伙伴獨到見解，幫助了解在芯片技術(shù)定義與制造階段做出特定選擇所帶來的環(huán)境影響。蘋果公司于去年攜手imec加入SSTS研究計劃，是首位公開的合作伙伴，現(xiàn)在像是微軟等數(shù)家大型系統(tǒng)整合公司也偕手跟進。
SSTS研究計劃評估新科技帶給環(huán)境的影響，辨認影響重大的問題，并界定出那些增強環(huán)保意識的半導(dǎo)體制造解決方案。SSTS研究計劃主持人Lars-Ake Ragnarsson表示，目前導(dǎo)入較先進技術(shù)的半導(dǎo)體IC制造在環(huán)境足跡方面出現(xiàn)了數(shù)據(jù)缺口，這也是我們現(xiàn)在會先評估環(huán)境影響的原因，如此一來，我們才能在采用新一代技術(shù)時，利用這些訊息做出選擇。設(shè)備、材料與工具供貨商是進行早期規(guī)畫的關(guān)鍵，舉例來說，他們可以設(shè)計更多環(huán)境友善的制程和生產(chǎn)工具，以應(yīng)對未來這些新技術(shù)可能帶來的重大問題。我們也在聯(lián)系多家晶圓廠，以期協(xié)助驗證與衡量這些評估結(jié)果。透過這個方式將整個半導(dǎo)體價值鏈納入共同合作，SSTS研究計劃可以盡可能地發(fā)揮其影響力。