高通推出全新Wi-Fi 7射頻前端模組，進(jìn)一步擴展智能手機之外的射頻前端業(yè)務(wù)

要點：

• 高通技術(shù)公司憑借其“統(tǒng)一的技術(shù)路線圖”和在智能手機射頻前端（RFFE）領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，將先進(jìn)的射頻前端解決方案擴展至全新終端品類

• 該模組專為Wi-Fi 6E/7設(shè)計并支持與5G共存，展現(xiàn)公司在兩大無線技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力

高通技術(shù)公司今日宣布推出全新射頻前端模組，旨在打造最佳的Wi-Fi和藍(lán)牙體驗。這一擴展的產(chǎn)品組合面向藍(lán)牙、Wi-Fi 6E和下一代標(biāo)準(zhǔn)Wi-Fi 7而設(shè)計。該模組適用于智能手機之外廣泛的終端品類，包括汽車、擴展現(xiàn)實（XR）、PC、可穿戴設(shè)備、移動寬帶和物聯(lián)網(wǎng)等。

高通高級副總裁兼射頻前端業(yè)務(wù)總經(jīng)理Christian Block表示：“憑借全新產(chǎn)品，高通技術(shù)公司正將我們在射頻前端技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)力向汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域擴展，助力OEM廠商應(yīng)對行業(yè)特定的巨大挑戰(zhàn)，如開發(fā)成本和可擴展性。采用高通技術(shù)公司解決方案的OEM廠商，可以設(shè)計具有更高性能、更持久電池續(xù)航和更快商用上市時間的產(chǎn)品，從而加快創(chuàng)新步伐并向消費者提供更出色的體驗?！?/span>

2021財年，高通技術(shù)公司在智能手機射頻前端領(lǐng)域收入排名第一。全新射頻前端模組的推出與公司戰(zhàn)略相契合，即通過調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案，將公司在智能手機領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力擴展至汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，從而使高通技術(shù)公司成為覆蓋不同行業(yè)的射頻前端全球領(lǐng)軍企業(yè)。目前，大多數(shù)已發(fā)布或正在開發(fā)中的采用高通技術(shù)公司連接芯片的5G汽車、5G固定無線接入CPE和5G PC，都使用了其射頻前端技術(shù)或組件。此外，高通^?射頻前端技術(shù)正加速應(yīng)用于消費級物聯(lián)網(wǎng)終端，如可穿戴設(shè)備。

Wi-Fi射頻前端模組融合了Wi-Fi基帶芯片和天線之間所需的關(guān)鍵組件，放大并適配信號以支持最優(yōu)無線傳輸。制造商可利用上述模組，快速且經(jīng)濟地開發(fā)Wi-Fi客戶端設(shè)備。此次推出的全新模組支持5G與Wi-Fi共存，與高通ultraBAW?濾波器配合以支持5G/Wi-Fi并發(fā)，增強使用蜂窩網(wǎng)絡(luò)終端的無線連接性能。

制造商可利用全新模組以及高通技術(shù)公司的客戶端連接產(chǎn)品，如高通FastConnect? 7800 Wi-Fi 7/藍(lán)牙無線連接系統(tǒng)和驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，為諸如采用Snapdragon^? Connect技術(shù)的終端提供先進(jìn)無線功能。制造商也可選擇用第三方Wi-Fi和藍(lán)牙芯片組，與上述模組一起使用。

目前，全新射頻前端模組正在向客戶出樣。搭載該全新解決方案的商用終端預(yù)計將于2022年下半年上市。