三星公布發(fā)展規(guī)劃；ASML繼續(xù)向中國(guó)出貨非EUV光刻機(jī)

三星公布五年發(fā)展規(guī)劃

10月20日，三星電子在韓國(guó)首爾舉辦晶圓代工論壇，此前三星已經(jīng)分別在美國(guó)加州、德國(guó)慕尼黑、日本東京舉辦了該論壇活動(dòng)，韓國(guó)首爾是今年三星晶圓代工論壇的收官站點(diǎn)。

在上述晶圓代工系列活動(dòng)上，三星對(duì)外介紹了最新技術(shù)成果，以及未來(lái)五年晶圓代工事業(yè)發(fā)展規(guī)劃。按照規(guī)劃，三星將于2025年量產(chǎn)2nm先進(jìn)制程工藝技術(shù)，到2027年量產(chǎn)1.4nm制程工藝技術(shù)。

另一大晶圓代工巨頭臺(tái)積電也于近期表示，2nm方面，目前進(jìn)展一切順利，將仍按照進(jìn)度量產(chǎn)，并將在2nm節(jié)點(diǎn)引入GAA架構(gòu)，預(yù)計(jì)2024年下半年進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，2025年進(jìn)入量產(chǎn)。

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服務(wù)器整機(jī)出貨年成長(zhǎng)預(yù)估

根據(jù)TrendForce集邦咨詢預(yù)測(cè)，2023年的服務(wù)器整機(jī)出貨量年成長(zhǎng)預(yù)估僅3.7%，低于2022年的5.1%。

從整機(jī)上搭載的server DRAM容量來(lái)看，由于2023年買方將導(dǎo)入新款CPU intel Sapphire Rapids及AMD Genoa，且DDR5 DRAM的價(jià)格也較DDR4高出30~40%，連同CPU、Memory以及相關(guān)新機(jī)種的零部件成本皆大幅提高。

由于服務(wù)器終端的需求考量會(huì)更集中在硬件成本上，因此整機(jī)搭載的DRAM平均容量實(shí)則也受限，故預(yù)期2023年的server DRAM平均搭載容量年增僅有7%，為2016以后首次降低至10%以下。

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瑞薩電子完成收購(gòu)Steradian

當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月17日，半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商瑞薩電子宣布，已完成對(duì)提供4D成像雷達(dá)解決方案的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司Steradian的收購(gòu)，重點(diǎn)強(qiáng)化汽車、工業(yè)傳感解決方案。隨著收購(gòu)的完成，Steradian已成為瑞薩電子的全資子公司。

瑞薩電子表示，收購(gòu)Steradian的雷達(dá)技術(shù)將使瑞薩電子擴(kuò)大其在雷達(dá)市場(chǎng)的影響力，并提升其汽車和工業(yè)傳感解決方案的實(shí)力。

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入一個(gè)新技術(shù)和新應(yīng)用的拐點(diǎn)，在這關(guān)鍵時(shí)期，并購(gòu)仍是一個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中的重要策略。要想走在行業(yè)的前端和從各細(xì)分領(lǐng)域脫穎而出，一些企業(yè)選擇“吃掉”已有資源，擴(kuò)充自身業(yè)務(wù)。除了瑞薩電子外，近期芯華章科技、Alphawave IP此前也公布了收購(gòu)消息。

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英特爾愿為AMD、英偉達(dá)代工

近期，英特爾CEO基辛格對(duì)外透露，愿意在自家工廠為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD和英偉達(dá)代工CPU、GPU。其指出，在英特爾俄亥俄廠動(dòng)工儀式上，他與一些設(shè)計(jì)公司CEO進(jìn)行交流，并表示歡迎，甚至主動(dòng)提出，將這些公司的標(biāo)志放在生產(chǎn)新產(chǎn)品的工廠旁邊。 

英特爾希望可以利用在俄亥俄州的新工廠為芯片公司提供代工服務(wù)，除了AMD與英偉達(dá)之外，英特爾還希望為高通、蘋果等公司代工。

近年這些大廠主要依賴臺(tái)積電代工，對(duì)此基辛格表示，臺(tái)積電已經(jīng)完善了30年的商業(yè)模式，他們擅長(zhǎng)于此，他們有自己的一個(gè)生態(tài)系統(tǒng)。英特爾不打算取代他們，但要贏得這項(xiàng)業(yè)務(wù)，英特爾必須開(kāi)始以獨(dú)特的視角、最好的晶體管、PDK（工藝設(shè)計(jì)套件）和EDA(電氣設(shè)計(jì)自動(dòng)化)工具進(jìn)入?！拔覀冋讷@得良好的發(fā)展勢(shì)頭，并對(duì)此感到相當(dāng)。

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半導(dǎo)體迎資本支出下修潮

受疫情、全球芯片需求放緩等因素影響，半導(dǎo)體市場(chǎng)遭遇“寒風(fēng)”沖擊，產(chǎn)業(yè)進(jìn)入調(diào)整時(shí)期，包括美光、臺(tái)積電等在內(nèi)多家大廠紛紛下修資本支出計(jì)劃，涉及存儲(chǔ)器、晶圓代工兩大領(lǐng)域。

此前美光已經(jīng)大幅削減了資本開(kāi)支，現(xiàn)在預(yù)計(jì)2023財(cái)年的資本開(kāi)支規(guī)模將是80億美元，將比上一年下降30%。

另一家存儲(chǔ)廠商南亞科于10月11日表示，由于高通貨膨脹、疫情等因素影響，整體市況較差，對(duì)此南亞科將調(diào)整資本支出。2022年資本支出預(yù)計(jì)下降約22.5%。

10月13日，臺(tái)積電在第三季度法說(shuō)會(huì)時(shí)表示將下調(diào)今年資本支出至360億美元。

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ASML繼續(xù)向中國(guó)出貨非EUV光刻機(jī)

10月19日，光刻機(jī)大廠阿斯麥公布了2022年第三季度財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，ASML第三季度凈營(yíng)收同比增長(zhǎng)10%至58億歐元，超出此前業(yè)界預(yù)期的53.9億歐元；凈利潤(rùn)雖然同比下降了2.24%至17.01億歐元，但也高出此前預(yù)期的14.2億歐元。

ASML CEO Peter Wennink表示，ASML第三季度的新增訂單金額創(chuàng)歷史新高，達(dá)到89億歐元。其中38億歐元來(lái)自EUV系統(tǒng)訂單，包括High-NA系統(tǒng)訂單?！?/p>

業(yè)界展望上，ASML預(yù)計(jì)2022年第四季度凈銷售額約為61億至66億歐元，毛利率約為49%?；诘谒募径阮A(yù)期的中位數(shù)，預(yù)計(jì)2022年?duì)I收約為211億歐元。