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奎芯科技:致力于打通Chiplet設(shè)計到封裝全鏈條

作者: 時間:2023-01-10 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏
過去幾年,國際形勢的變化讓壯大中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)成為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主題,伴隨著全社會對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)注提升和資本的涌入,整個半導(dǎo)體設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈迎來全面的發(fā)展機遇。對中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)來說,芯片設(shè)計能力的提升,不僅需要設(shè)計公司技術(shù)的提升,還需要先進的本土芯片制造能力和相關(guān)設(shè)計工具的鼎力支撐。

 

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202301/442524.htm

隨著國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)的大量涌現(xiàn),本土芯片設(shè)計帶動著設(shè)計需求增長非常明顯,這不僅給成立多年的本土企業(yè)發(fā)展的黃金機遇,同時也催生出大量的新興初創(chuàng)企業(yè),這些企業(yè)的起點高、IP運作經(jīng)驗豐富,共同為中國設(shè)計產(chǎn)業(yè)提供了強有力的IP支撐。而隨著芯原微電子這樣的IP授權(quán)企業(yè)上市成功,為眾多國內(nèi)IP授權(quán)企業(yè)趟出了一條更加廣闊的發(fā)展壯大之路,百花齊放的IP授權(quán)業(yè)態(tài)將成為中國半導(dǎo)體設(shè)計產(chǎn)業(yè)未來重要的主題之一。

 

我們在2022現(xiàn)場采訪了幾家極具代表性的國內(nèi)IP授權(quán)企業(yè),希望探索中國未來IP授權(quán)產(chǎn)業(yè)生態(tài)以及對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響。

 

成立于2021年8月,公司的主要業(yè)務(wù)是提供高速接口IP,涵蓋USB、PCIe、SATA、SerDes、MIPI、DDR、HDMI、DP、HBM等產(chǎn)品,聚焦數(shù)據(jù)中心、人工智能、消費類電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域。2022年的展會上,攜先進IP、產(chǎn)品以及8大專利證書亮相,其中奎芯的高速接口IP得到了廣泛關(guān)注,這是持續(xù)深耕高速接口IP領(lǐng)域,積極探索國產(chǎn)替代的結(jié)果??究萍几笨偛锰祁1硎?,根據(jù)芯片產(chǎn)業(yè)的演進趨勢,公司未來將重點打造基于互聯(lián)IP 的產(chǎn)品,積極響應(yīng)中國快速發(fā)展的芯片和應(yīng)用需求﹐奠定產(chǎn)業(yè)基石, 助力新基建。

 

奎芯科技作為國產(chǎn)高速接口IP領(lǐng)域的先行者,自成立以來就專注于先進制程IP的研發(fā)。唐睿介紹,奎芯科技的IP已經(jīng)成功在一些知名廠商的7納米及以上工藝節(jié)點得到驗證并實現(xiàn)量產(chǎn),2022年成功流片PSRAM?PHY、USB?3.2、PCIe?4.0、ONFI?5.0四款I(lǐng)P產(chǎn)品,2023年2月份會流片LPDDR4X IP。憑借堅實的技術(shù)積累以及強勁的產(chǎn)品力,奎芯科技陸續(xù)獲得主流半導(dǎo)體行業(yè)客戶的認(rèn)可。在運營層面上,公司員工已經(jīng)接近百人,研發(fā)人員規(guī)模大概在80%左右,在2023年,奎芯科技計劃拓展在日本和馬來西亞團隊。

 

唐睿介紹,盡管奎芯科技剛成立一年,但努力和實力有目共睹,奎芯致力于將國產(chǎn)IP和產(chǎn)品提升到一個新的高度,并已取得不錯的成績,奎芯具備230個基礎(chǔ)庫IP,180個接口類IP,以及完善的IP產(chǎn)品線和Chiplet規(guī)劃,將會信心滿滿的迎接這個即將大規(guī)模爆發(fā)的市場。唐睿認(rèn)為,Chiplet將注定在大算力芯片上率先采用,奎芯科技2023年開始的Chiplet項目也是針對大算力芯片,奎芯科技會提供HBM、D2D的IP,而且不光提供IP本身還提供設(shè)計服務(wù),因為它涉及2.5D的封裝和頂層的GDS集成,需要打通國內(nèi)封裝資源。目前國內(nèi)整個產(chǎn)業(yè)鏈上這一塊并沒有完完全全打通,所以先有這樣的項目做起來,以后才能談到做標(biāo)準(zhǔn)化的Chiplet產(chǎn)品。同時奎芯科技也在研發(fā)基于最新UCIe標(biāo)準(zhǔn)的IP,而且僅有IP本身并不夠, 還需要提供先進封裝領(lǐng)域的設(shè)計流程,只有將國內(nèi)封裝資源打通,才能推出標(biāo)準(zhǔn)化的Chiplet平臺。

 

唐睿還特別談到,在汽車智能化、電動化和網(wǎng)聯(lián)化的進程中,伴隨著大量新的半導(dǎo)體芯片需求誕生,也催生出了汽車芯片的新藍(lán)海。智能化變革中多域融合的關(guān)鍵是互聯(lián),從整車通訊的角度看,千兆甚至萬兆車載以太網(wǎng)逐漸在汽車總線網(wǎng)絡(luò)中得到部署,在賦能汽車智能駕駛SOC和智能座艙SOC芯片上,NOC?IP已經(jīng)是車規(guī)級大算力芯片主要的片上通訊網(wǎng)絡(luò)IP,像LPDDR、PCIe、MIPI、USB等在手機領(lǐng)域已經(jīng)成熟應(yīng)用的高速接口IP,也已經(jīng)在車規(guī)SOC中得到普及并助力汽車芯片算力的飛速發(fā)展。




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