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蘋果 5G 芯片供應(yīng)商即將確認(rèn), iPhone SE 4 有望首發(fā)

作者:肖瘦人 時(shí)間:2023-03-15 來(lái)源:中關(guān)村在線 收藏

3 月 15 日消息,根據(jù)一份新的報(bào)告,正式尋求 調(diào)制解調(diào)器的供應(yīng)商,兩家供應(yīng)商正在為此展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202303/444452.htm

來(lái)自 DigiTimes 的報(bào)道稱, 調(diào)制解調(diào)器將由臺(tái)積電制造,芯片的封裝工作將在 ASE 和 Amkor 兩家公司當(dāng)中產(chǎn)生。

高通目前是 調(diào)制解調(diào)器的獨(dú)家供應(yīng)商,雖然蘋果一直在自研 5G,當(dāng)雙方的合作關(guān)系可能會(huì)一直持續(xù)。

高通預(yù)計(jì),蘋果的5G調(diào)制解調(diào)器將在 2024 年準(zhǔn)備就緒 ,但長(zhǎng)期追蹤蘋果公司的記者馬克-古爾曼報(bào)道說(shuō),蘋果可能需要三年時(shí)間才能完全脫離高通。

外界預(yù)計(jì),第一款配備蘋果自研 5G 調(diào)制解調(diào)器的設(shè)備是 iPhone SE 4,它可能會(huì)在 2024 年 3 月左右發(fā)布。

目前還不清楚蘋果的 5G 產(chǎn)品與高通產(chǎn)品比會(huì)有怎樣的表現(xiàn),但自研設(shè)計(jì)可能會(huì)隨著時(shí)間的推移而降低蘋果的生產(chǎn)成本。

同時(shí),所有 iPhone 15 機(jī)型預(yù)計(jì)將配備高通公司的驍龍 X70 調(diào)制解調(diào)器 ,與所有 iPhone 14 機(jī)型中的驍龍 X65 相比,該調(diào)制解調(diào)器進(jìn)一步改進(jìn)了蜂窩速度和電源效率。



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