是德科技使用數(shù)字孿生信令實現(xiàn)先進的半導體流片原型設計

●   測試平臺提供獨特的實時開發(fā)環(huán)境，可降低與硅基芯片原型設計和驗證相關(guān)的風險、成本和時間

●   與是德科技完整的全速數(shù)字孿生信號庫高度集成，可在流片前進行完整的系統(tǒng)驗證

●   支持6G等新興高速通信技術(shù)的開發(fā)應用

是德科技（Keysight Technologies, Inc.）發(fā)布一個全新的通用信號處理構(gòu)架(USPA)建模平臺，助力半導體公司能夠在實時開發(fā)環(huán)境中，利用完全兼容的、基于標準的數(shù)字孿生信號進行完整的芯片原型設計、驗證和預流片。

流片是芯片設計過程的最后一步，也是一個成本越來越昂貴的過程，幾乎沒有給設計失敗留下任何空間。如果初始設計在流片后被證明是失敗的，則芯片制造商必須重新開始新的“重新設計”，這可能需要 12 個月或更長時間才能完成。除了占用寶貴的研發(fā)資源外，這些芯片重新設計還可能導致芯片制造商錯過一個狹窄的上市時間窗口。

為降低設計失敗和代價高昂的重新設計的風險，是德科技 USPA 平臺為芯片設計人員和工程師提供了完整的數(shù)字孿生信令，以便在他們投入流片之前驗證設計。USPA 平臺通過將超快信號轉(zhuǎn)換器與高性能、完全模塊化的現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 原型系統(tǒng)集成，為設計人員提供了一種針對原來專有定制原型建模系統(tǒng)的替代方案。

是德科技M8135A—預配置的USPA系統(tǒng)，適用于單通道收發(fā)信機相關(guān)應用

獨特的 USPA 原型設計平臺具有以下優(yōu)勢：

●   通過速率高達68GS/s的ADC模數(shù)接口和72GS/s的DAC數(shù)模接口進行高速數(shù)字仿真，可支持最高性能的光電開發(fā)項目。

●   提供范圍廣泛的輸入/輸出接口，適用于包括6G無線開發(fā)、數(shù)字射頻存儲器、高級物理研究和高速數(shù)據(jù)采集應用在內(nèi)的應用，例如雷達和射電天文。

●   提供兩種靈活的配置，一種是適用于單通道收發(fā)信機應用的預配置系統(tǒng)和另外一種完全可配置的模塊化組件，這些組件可以靈活組合以支持廣泛的單通道和多通道應用。此外，預配置的系統(tǒng)可以使用額外的組件進行擴展，這些組件利用了平臺架構(gòu)的模塊化、可擴展性和經(jīng)濟高效的可重用性。

Avance Semi, Inc. 首席執(zhí)行官 Hong Jiang 表示：“當我們開始為相干光纖通信市場開發(fā)我們的第一個 ASIC 時，我們明白我們可能只有一次機會把它做對，而且第二次流片將非常昂貴并且耗時，以至于我們可能會錯過狹窄的上市時間窗口。借助是德科技的 USPA 平臺和我們的系統(tǒng)集成工作，我們可以在設計過程中實時優(yōu)化和驗證我們的設計。這就像一個“免費的預流片”，我們可以根據(jù)需要多次運行。這種方法節(jié)省了開發(fā)時間和成本，同時顯著提高了我們對設計和產(chǎn)品發(fā)布時間表的信心?！?/p>

是德科技副總裁及網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心解決方案總經(jīng)理Joachim Peerlings 博士說：“通過加速芯片開發(fā)和降低相關(guān)風險，是德科技 USPA 提供了一種新的端到端解決方案，可以在高成本的設計環(huán)境中應對開發(fā)前沿技術(shù)的挑戰(zhàn)。這個強大的平臺為芯片開發(fā)人員的未來芯片產(chǎn)品提供了一個數(shù)字孿生，使他們能夠在承擔流片費用和風險之前充分驗證他們的設計和算法?！?/p>