三星將在日本建立芯片研發(fā)產(chǎn)線

三星電子將在橫濱建立一個(gè)開發(fā)設(shè)施，這是一項(xiàng)極具象征意義的舉措，有望促進(jìn)日本和韓國(guó)芯片行業(yè)之間的合作。

新設(shè)施將耗資超過(guò) 300 億日元（2.22 億美元），建在東京西南部的橫濱，這里是韓國(guó)公司現(xiàn)有地點(diǎn)三星日本研究所的所在地。開發(fā)中心將是一個(gè)獨(dú)立的單元。計(jì)劃中的投資將利用日本和韓國(guó)的共同專業(yè)知識(shí)。三星是世界上最大的內(nèi)存芯片制造商，而日本是晶圓和芯片制造設(shè)備等芯片生產(chǎn)基礎(chǔ)材料的主要生產(chǎn)商。

除了公司將為原型芯片設(shè)備建立生產(chǎn)線外，沒有具體細(xì)節(jié)。

新工廠將雇用數(shù)百名員工，目標(biāo)是在 2025 年開始運(yùn)營(yíng)。三星正在尋求利用日本政府提供的半導(dǎo)體投資補(bǔ)貼。預(yù)計(jì)補(bǔ)貼總額將超過(guò) 100 億日元。

三星拒絕置評(píng)。

傳三星即將發(fā)布第二代 3nm 制程技術(shù)性能相比 4nm 提升 22%。據(jù) ThePulse，三星將在 6 月 11 至 16 日于日本舉行的國(guó)際超大型集成電路技術(shù)研討會(huì)上，以初步簡(jiǎn)報(bào)的形勢(shì)介紹其目前的芯片技術(shù)狀況，并發(fā)布其第二代 3nm 制程技術(shù) SF3（3GAP）。根據(jù)官方預(yù)告，名為 SF3（3GAP）的三星第二代 3nm 制程技術(shù)，將使用第二代 MBCFET 架構(gòu)，在第一代 3nmGAA(SF3E) 基礎(chǔ)上做進(jìn)一步的優(yōu)化。性能將比目前的 4nm 制程（SF4）快 22%，能效可提高 34%，芯片尺寸也將縮減 21%。

韓國(guó)最有價(jià)值公司的此舉可能會(huì)刺激兩國(guó)芯片行業(yè)之間的更多合作。

這項(xiàng)投資是在韓國(guó)總統(tǒng)尹錫烈和日本首相岸田文雄的領(lǐng)導(dǎo)下，韓國(guó)和日本重新建立和解關(guān)系之后進(jìn)行的。兩位領(lǐng)導(dǎo)人定于下周在廣島七國(guó)集團(tuán)峰會(huì)期間會(huì)面。

三星的最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電也于 2021 年在日本進(jìn)行了重大投資，此舉旨在實(shí)現(xiàn)公司生產(chǎn)基地的多元化，因?yàn)槿藗儞?dān)心芯片生產(chǎn)過(guò)度集中在中國(guó)臺(tái)灣。臺(tái)積電還在東京東北部的筑波設(shè)有研發(fā)設(shè)施。

日本曾經(jīng)是存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，一直試圖通過(guò)吸引外資重建其生產(chǎn)基地。臺(tái)積電和美光科技是日本的主要外國(guó)投資者，并獲得了日本政府的補(bǔ)貼。

新工廠將專注于所謂的半導(dǎo)體生產(chǎn)后端。在芯片生產(chǎn)中，電路首先在前端過(guò)程中在晶圓上創(chuàng)建，然后在后端過(guò)程中將晶圓封裝成最終產(chǎn)品。

傳統(tǒng)上，研發(fā)主要集中在生產(chǎn)過(guò)程的前端，以實(shí)現(xiàn)電路的極端小型化。但許多人認(rèn)為，進(jìn)一步微型化是有限度的，重點(diǎn)將轉(zhuǎn)移到改進(jìn)后端工藝上，例如將晶圓堆疊成多層，以制造 3D 芯片。

三星顯然認(rèn)為它需要與日本的材料和設(shè)備制造商更緊密地合作，以在生產(chǎn)過(guò)程中取得突破。三星近期還合并了位于橫濱和大阪的兩家研發(fā)機(jī)構(gòu)，在日本創(chuàng)建名為 DSRJ 的綜合研發(fā)中心。報(bào)道稱新中心位于三星橫濱研究所內(nèi)。三星在日本以「Samsung Research Japan」的名義，為設(shè)備體驗(yàn)部門 Device eXperience 設(shè)立新的綜合研究中心。三星希望通過(guò)重組在設(shè)備解決方案相關(guān)的研發(fā)機(jī)構(gòu)，來(lái)增強(qiáng)綜合開發(fā)能力。

三星為何頻頻在日本有動(dòng)作呢？三星在 2022 年的業(yè)績(jī)暴雷之后一直處于低迷狀態(tài)。盡管該公司已經(jīng)采取了一些措施來(lái)應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的不景氣，包括加大對(duì)芯片業(yè)務(wù)的投資和重組其業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，但仍然需要時(shí)間來(lái)恢復(fù)其過(guò)去的增長(zhǎng)勢(shì)頭。三星電子 4 月 27 日發(fā)布的季度財(cái)報(bào)顯示，其半導(dǎo)體部門第一季度營(yíng)業(yè)虧損 4.58 萬(wàn)億韓元（折合人民幣約 236 億元），而 2022 年同期該業(yè)務(wù)有 8.45 萬(wàn)億韓元的利潤(rùn)，這也是 2009 年以來(lái)首次季度虧損。

此外，美國(guó)的限制措施對(duì)三星的業(yè)務(wù)也造成了一定的影響。尤其是在半導(dǎo)體行業(yè)，三星是一個(gè)重要的供應(yīng)商，這個(gè)行業(yè)的供需關(guān)系很容易受到各種因素的影響。在美國(guó)的限制措施下，三星可能需要尋找其他市場(chǎng)和客戶來(lái)彌補(bǔ)損失，這可能會(huì)進(jìn)一步打擊其業(yè)績(jī)。三星還面臨著其他的競(jìng)爭(zhēng)壓力。在智能手機(jī)市場(chǎng)，三星面對(duì)著蘋果、華為等強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，而在半導(dǎo)體市場(chǎng)，英特爾、AMD 等公司也在加緊布局，試圖奪取市場(chǎng)份額。