蘋果與博通達(dá)成新協(xié)議開發(fā)5G射頻組件
蘋果宣布與博通建立新的重要合作伙伴關(guān)系,稱這是一項“多年期、數(shù)十億美元的協(xié)議”,博通將在美國開發(fā)和生產(chǎn)一些關(guān)鍵的5G射頻組件。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202305/446974.htm同時,蘋果表示“通過與美國供應(yīng)商的直接支出、數(shù)據(jù)中心投資、美國的資本支出和其他國內(nèi)支出,該公司正按計劃實現(xiàn)其目標(biāo)”,這項投資是2021年蘋果宣布在未來五年內(nèi)向美國經(jīng)濟(jì)投資4300億美元計劃的一部分。
根據(jù)新協(xié)議,博通將負(fù)責(zé)開發(fā)包括FBAR濾波器在內(nèi)的5G射頻組件以及尖端無線連接組件。FBAR過濾器將在幾個關(guān)鍵的美國制造和技術(shù)中心設(shè)計和制造,包括博通位于科羅拉多州柯林斯堡的一個主要工廠,這家工廠是其FBAR組件的唯一生產(chǎn)地,而FBAR組件是iPhone上的WiFi/藍(lán)牙芯片的關(guān)鍵零部件。
蘋果表示,它已在博通的柯林斯堡FBAR濾波器制造工廠幫助支持了1100多個工作崗位,新的合作關(guān)系將使博通能夠繼續(xù)投資于關(guān)鍵的自動化項目,并提高技術(shù)人員和工程師的技能。
外媒稱,這筆交易可能會對蘋果自家5G調(diào)制解調(diào)器的開發(fā)產(chǎn)生一定影響。2019年,蘋果收購了英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),推動了蘋果5G調(diào)制解調(diào)器的開發(fā)。對于蘋果來說,正在加快5G基帶的推進(jìn),而供應(yīng)鏈預(yù)計最快會在明年年底亮相。
據(jù)悉,蘋果自研5G基帶芯片研發(fā)代號為Ibiza,將采用3nm制程,配套射頻IC會采用臺積電7nm制程。在理想狀態(tài)下,蘋果5G基帶+A系列芯片,再輔以系統(tǒng)優(yōu)化,有助于提高蘋果iPhone整體性能、優(yōu)化信號、降低功耗。
為了自家的5G基帶,蘋果除了要面對漫長的測試外,還有就是專利的打壓,而他們正在通過一系列的操作來進(jìn)行躲避。如今,蘋果選擇繼續(xù)與博通簽訂協(xié)議,表明真的甩下博通,自己造芯片并沒有那么容易。因此,有業(yè)內(nèi)人士指出,就算蘋果能設(shè)計出性能比肩博通的芯片,也很難在不觸犯博通專利的情況下,找到代工廠為其生產(chǎn)無線組件。
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