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聯(lián)發(fā)科回應(yīng)與谷歌合作生產(chǎn)AI服務(wù)器芯片傳聞

作者:驅(qū)動(dòng)中國(guó) 時(shí)間:2023-06-19 來(lái)源:搜狐科技 收藏

驅(qū)動(dòng)中國(guó)2023年6月19日消息,近日,據(jù)媒體報(bào)道,谷歌沖刺AI,傳找合作,攜手打造最新,并將以臺(tái)積電5納米制程生產(chǎn),力拼明年初量產(chǎn),象征正式跨足當(dāng)紅的AI服務(wù)器相關(guān)芯片領(lǐng)域。對(duì)此,不回應(yīng)市場(chǎng)傳言。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202306/447817.htm

值得一提的是,除了AI領(lǐng)域之外,此前聯(lián)發(fā)科還宣布與英偉達(dá)合作,共同為軟件定義汽車提供完整AI智能座艙方案。其中,聯(lián)發(fā)科將開發(fā)集成英偉達(dá)GPU芯粒(chiplet)的汽車SoC,搭載英偉達(dá)AI和圖形計(jì)算IP。該芯粒支持互連技術(shù),可實(shí)現(xiàn)芯粒間流暢且高速的互連互通。此外,聯(lián)發(fā)科智能座艙解決方案將運(yùn)行英偉達(dá)DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT軟件技術(shù)。



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