英特爾新處理器曝光，制程大步前進

近日，英特爾在馬來西亞封測廠舉行了一場參訪團活動，這是該廠區(qū)近 51 年來首度開放媒體參觀檳城與居林廠區(qū)，過程中也讓今年下半年稍晚才要正式發(fā)表、首款采用 Intel 4 制程的處理器，在生產(chǎn)線的實際運作情形得以首次曝光。

這意味該芯片已進入最后準備階段，也顯示英特爾要在 4 年內(nèi)推進 5 個制程節(jié)點的計劃又往前邁出一大步。

英特爾在全球共有 10 個生產(chǎn)據(jù)點，這次邀請全球上百名媒體與分析師參訪在檳城的組裝測試廠、故障分析實驗室、驗證實驗室，以及位于居林的晶圓處理加工廠，還有測試設(shè)備制造廠。

在檳城廠區(qū)的組裝測試廠中，外界得以親眼直擊英特爾下半年稍晚才要登場的 Meteor Lake 處理器，采用 4 個小芯片合并而成，已經(jīng)在生產(chǎn)線上進行最后的組裝測試。

目前，英特爾量產(chǎn)的最先進技術(shù)為 Intel 7 制程，比前一代 Intel 10 的 SuperFin 制程的每瓦效能提升約 10%-15%，而 Meteor Lake 采用 Intel 4 制程生產(chǎn)，導入了極紫外光（EUV）光刻技術(shù)，此制程標榜可讓產(chǎn)品的每瓦效能又提升約 20%。后續(xù)該公司還要持續(xù)推進到 Intel 3 制程，預計今年下半年可準備量產(chǎn)，Intel 20A 與 18A 制程則規(guī)劃分別于明年上、下半年進入準備量產(chǎn)階段。

建新廠沖先進封裝

英特爾正在馬來西亞檳城興新建封裝廠，強化 2.5D/3D 封裝布局版圖，到 2025 年，旗下最先進的 3D Foveros 封裝產(chǎn)能將開放給客戶使用。

外界預期，英特爾結(jié)合先進制程與先進封裝能量后，「一條龍生產(chǎn)」實力大增，在晶圓代工領(lǐng)域更具競爭力，與臺積電、三星等勁敵再次杠上。

同時，英特爾自家先進封裝能力更壯大，并喊話開放讓客戶只選用其先進封裝方案后，預料也會掀起封測市場騷動，須密切關(guān)注對日月光、安靠等 OSAT 封測廠的沖擊。

臺積電、三星都積極布建先進封裝技術(shù)。臺積電方面，主打 3D Fabric 先進封裝，包括 InFo、CoWoS 與 SoIC 方案; 三星也發(fā)展 I-cube、X-Cube 等封裝技術(shù)。

英特爾不落人后，其先進封裝包括 2.5D EMIB 與 3D Foveros 方案。半導體三雄的競爭態(tài)勢從晶圓代工領(lǐng)域，一路延伸至先進封裝。

英特爾從 2017 年開始導入 EMIB 封裝，第一代 Foveros 封裝則于 2019 年推出，當時凸點間距為 50 微米。預計今年下半年稍晚推出的最新 Meteor Lake 處理器，則將利用第二代 Foveros 封裝技術(shù)，凸點間距進一步縮小為 36 微米。

英特爾并未透露現(xiàn)階段其 3D Foveros 封裝總產(chǎn)能，僅強調(diào)除了在美國奧勒岡州與新墨西哥州之外，在未來的檳城新廠也有相關(guān)產(chǎn)能建置，這三個據(jù)點的 3D 封裝產(chǎn)能合計將于 2025 年時增為目前的 4 倍。

英特爾副總裁 Robin Martin 在 22 日受訪時強調(diào)，未來檳城新廠將會成為英特爾最大的 3D Foveros 先進封裝據(jù)點。

兩年前，英特爾宣布投資 35 億美元擴充新墨西哥州的先進封裝產(chǎn)能，至今仍進行中。至于檳城新廠，該公司表示，興建進度符合計劃，外界預估，該新廠可能于 2024 年稍晚或 2025 年完工運作。

值得注意的是，除了晶圓代工與一條龍延伸到封裝服務(wù)，英特爾表示，開放讓客戶也可以只選用其先進封裝方案，目的是希望讓客戶可以更能擁有生產(chǎn)彈性。

英特爾在 CEO 基辛格帶領(lǐng)下，推行 IDM 2.0 策略，除了增加自家晶圓廠產(chǎn)能，擴大晶圓代工業(yè)務(wù)，同時也希望彈性利用第三方的晶圓代工產(chǎn)能。

隨著先進制程演進，小芯片（Chiplet）與異質(zhì)整合的發(fā)展趨勢明確，外界認為，英特爾的 2.5D/3D 先進封裝布局除了強化自身處理器等產(chǎn)品實力之外，也是其未來對客戶爭取更多晶圓代工服務(wù)生意的一大賣點。

目前，幾大晶圓廠積極布局先進封裝，由于芯片堆疊層數(shù)大增，帶動 ABF 載板需求倍增。

業(yè)界分析，目前各大廠喊出的 3D 先進封裝實際仍需要 2.5D 封裝制程的載板乘載，而且良率仍低，若有出?？谇掖髲S積極導入多元應用，未來載板需求增長可期。

遭到市場點名的廠商一貫不評論單一客戶信息。產(chǎn)業(yè)界分別提到，先前 3D 封裝概念首度推出時，不少人都認為未來不需要載板，因為可由晶圓廠直接 3D 堆疊做完全套制程，但實際在終端應用上僅少數(shù)裝置產(chǎn)品可采用，這是因為 3D 封裝成本較高，需要量大且真正有產(chǎn)品的出海口才能降低成本。

業(yè)界分析，從目前 ABF 載板最大需求應用在高速運算來看，尚未全數(shù)使用 3D 封裝，僅在部分芯片內(nèi)存做 3D 封裝。產(chǎn)業(yè)界提到，當前 3D 封裝其實仍是 2.5D 技術(shù)加上部分 3D，中端尚未能全面實現(xiàn)僅 3D 封裝而不需 2.5D 封裝，而 2.5D 相關(guān)先進封裝正是載板廠商機所在。