據(jù)外媒,當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月23日,美光科技公司位于印度古吉拉特邦薩南德的組裝、測(cè)試和封裝工廠(chǎng) (ATMP) 破土動(dòng)工,總投資27.5億美元。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202309/450935.htm據(jù)了解,今年6月,美光與印度政府簽署關(guān)于在古吉拉特邦建廠(chǎng)的諒解備忘錄。9月23日,印度塔塔集團(tuán)旗下塔塔項(xiàng)目公司宣布將與美光科技合作,建設(shè)該先進(jìn)半導(dǎo)體組裝和測(cè)試工廠(chǎng),并表示該工廠(chǎng)一期工程將很快啟動(dòng),預(yù)計(jì)2024年底投運(yùn)。
古吉拉特邦首席部長(zhǎng)布彭德拉·帕特爾在講話(huà)時(shí)表示:“該公司準(zhǔn)備在簽署諒解備忘錄后不到三個(gè)月的時(shí)間內(nèi)破紀(jì)錄地開(kāi)始建設(shè)。”報(bào)道稱(chēng),該項(xiàng)目是印度半導(dǎo)體使命(ISM)下最大的投資。
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