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DDR硬件設(shè)計(jì)要點(diǎn)

作者: 時間:2024-01-25 來源:硬件大叔PRINCE 收藏

1. 電源 的電源可以分為三類:

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202401/455120.htm

a主電源VDD和VDDQ,主電源的要求是VDDQ=VDD,VDDQ是給IO buffer供電的電源,VDD是給但是一般的使用中都是把VDDQ和VDD合成一個電源使用。

有的芯片還有VDDL,是給DLL供電的,也和VDD使用同一電源即可。電源設(shè)計(jì)時,需要考慮電壓,電流是否滿足要求,電源的上電順序和電源的上電時間,單調(diào)性等。電源電壓的要求一般在±5%以內(nèi)。電流需要根據(jù)使用的不同芯片,及芯片個數(shù)等進(jìn)行計(jì)算。由于的電流一般都比較大,所以PCB設(shè)計(jì)時,如果有一個完整的電源平面鋪到管腳上,是最理想的狀態(tài),并且在電源入口加大電容儲能,每個管腳上加一個100nF~10nF的小電容濾波。

b參考電源Vref,參考電源Vref要求跟隨VDDQ,并且Vref=VDDQ/2,所以可以使用電源芯片提供,也可以采用電阻分壓的方式得到。由于Vref一般電流較小,在幾個mA~幾十mA的數(shù)量級,所以用電阻分壓的方式,即節(jié)約成本,又能在布局上比較靈活,放置的離Vref管腳比較近,緊密的跟隨VDDQ電壓,所以建議使用此種方式。需要注意分壓用的電阻在100~10K均可,需要使用1%精度的電阻。 Vref參考電壓的每個管腳上需要加10nF的點(diǎn)容濾波,并且每個分壓電阻上也并聯(lián)一個電容較好。


C、用于匹配的電壓VTT(Tracking Termination Voltage)

VTT為匹配電阻上拉到的電源,VTT=VDDQ/2。的設(shè)計(jì)中,根據(jù)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的不同,有的設(shè)計(jì)使用不到VTT,如控制器帶的DDR器件比較少的情況下。如果使用VTT,則VTT的電流要求是比較大的,所以需要走線使用銅皮鋪過去。并且VTT要求電源即可以吸電流,又可以灌電流才可以。一般情況下可以使用專門為DDR設(shè)計(jì)的產(chǎn)生VTT的電源芯片來滿足要求。

而且,每個拉到VTT的電阻旁一般放一個10Nf~100nF的電容,整個VTT電路上需要有uF級大電容進(jìn)行儲能。

在華為的設(shè)計(jì)中,在使用DDR顆粒的情況下,已經(jīng)基本全部不使用VTT電源,全部采用電阻上下拉的戴維南匹配,只有在使用條的情況下才使用VTT電源。

一般情況下,DDR的數(shù)據(jù)線都是一驅(qū)一的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),且DDR2和DDR3內(nèi)部都有ODT做匹配,所以不需要拉到VTT做匹配即可得到較好的信號質(zhì)量。DDR2的地址和控制信號線如果是多負(fù)載的情況下,會有一驅(qū)多,并且內(nèi)部沒有ODT,其拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)為走T型的結(jié)構(gòu),所以常常需要使用VTT進(jìn)行信號質(zhì)量的匹配控制。DDR3可以采用Fly-by方式走線:

一個DDR3設(shè)計(jì)案例,來分析對比采用高阻抗負(fù)載走線和采用主線和負(fù)載走線同阻抗兩種情況的差異。


如上圖,Case1采用的是從內(nèi)層控制器到各個SDRAM均為50ohm的阻抗設(shè)計(jì)。Case2則采用了主線40ohm,負(fù)載線60ohm的設(shè)計(jì)。對此通過仿真工具進(jìn)行對比分析。


從以上仿真波形可以看出,使用較高阻抗負(fù)載走線的Case2在信號質(zhì)量上明顯優(yōu)于分支主線都采用同一種阻抗的Case1設(shè)計(jì)。而且對靠近驅(qū)動端的負(fù)載影響最大,遠(yuǎn)離驅(qū)動端的最末端的負(fù)載影響較小。這個正是前面所分析到的,負(fù)載的分布電容導(dǎo)致了負(fù)載線部分的阻抗降低,如果采用主線和負(fù)載線同阻抗設(shè)計(jì),反而導(dǎo)致了阻抗不連續(xù)的發(fā)生。把負(fù)載走線設(shè)計(jì)為較高的阻抗,用于平衡負(fù)載引入的分布電容,從而可以達(dá)到整條走線阻抗平衡的目的。

通過提高負(fù)載走線阻抗來平衡負(fù)載電容的做法,其實(shí)在以往的菊花鏈設(shè)計(jì)中是經(jīng)常用到的方法。DDR3稱這種拓?fù)錇閒ly-by,其實(shí)是有一定的含義的,意在強(qiáng)調(diào)負(fù)載stub走線足夠的短。

2. 時鐘

DDR的時鐘為差分走線,一般使用終端并聯(lián)100歐姆的匹配方式,差分走線差分對控制阻抗為100ohm,單端線50ohm。需要注意的是,差分線也可以使用串聯(lián)匹配,使用串聯(lián)匹配的好處是可以控制差分信號的上升沿緩度,對EMI可能會有一定的作用。

3. 數(shù)據(jù)和DQS

DQS信號相當(dāng)于數(shù)據(jù)信號的參考時鐘,它在走線時需要保持和CLK信號保持等長。DQS在DDR2以下為單端信號,DDR2可作為差分信號,也可做單端,做單端時需要將DQS-接地,而DDR3為差分信號,需要走線100ohm差分線。由于內(nèi)部有ODT,所以DQS不需要終端并聯(lián)100ohm電阻。每8bit數(shù)據(jù)信號對應(yīng)一組DQS信號。

DQS信號在走線時需要與同組的DQS信號保持等長,控制單端50ohm的阻抗。在寫數(shù)據(jù)時,DQ和DQS的中間對齊,在讀數(shù)據(jù)時,DQ和DQS的邊沿對齊。DQ信號多為一驅(qū)一,并且DDR2和DDR3有內(nèi)部的ODT匹配,所以一般在進(jìn)行串聯(lián)匹配就可以了。

4. 地址和控制

地址和控制信號速度沒有DQ的速度快,以時鐘的上升沿為依據(jù)采樣,所以需要與時鐘走線保持等長。但如果使用多片DDR時,地址和控制信號為一驅(qū)多的關(guān)系,需要注意匹配方式是否適合。

5. PCB布局注意事項(xiàng)

PCB布局時,需要把DDR顆粒盡量靠近DDR控制器放置。每個電源管腳需要放置一個濾波電容,整個電源上需要有10uF以上大電容放在電源入口的位置上。電源最好使用獨(dú)立的層鋪到管腳上去。串聯(lián)匹配的電阻最好放在源端,如果是雙向信號,那么要統(tǒng)一放在同一端。如果是一驅(qū)多的DDR匹配結(jié)構(gòu),VTT上拉電阻需要放在最遠(yuǎn)端,注意芯片的排布需要平衡。下圖是幾種DDR的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),首先,一驅(qū)二的情況下分為樹狀結(jié)構(gòu),菊花鏈和Fly-by結(jié)構(gòu),F(xiàn)ly-by是一種STUB很小的菊花鏈結(jié)構(gòu)。DDR2和DDR3走菊花鏈結(jié)構(gòu)都是比較適合的。走樹狀結(jié)構(gòu)可以把兩片芯片貼在PCB的正反兩面,對貼減小分叉的長度。一驅(qū)多的DDR拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)比較復(fù)雜,需要仔細(xì)進(jìn)行仿真。

6. PCB布線注意事項(xiàng)

PCB布線時,單端走線走50ohm,差分走線走100ohm阻抗。

注意控制差分線等長±10mil以內(nèi),同組走線根據(jù)速度的要求也有不同,一般為±50mil。

控制和地址線及DQS線和時鐘等長,DQ數(shù)據(jù)線和同組的DQS線等長。

注意時鐘及DQS和其他的信號要分開3W以上距離。

組間信號也要拉開至少3W寬的距離。

同一組信號最好在同一層布線。

盡量減少過孔的數(shù)目。

7. EMI問題

DDR由于其速度快,訪問頻繁,所以在許多設(shè)計(jì)中需要考慮其對外的干擾性,在設(shè)計(jì)時需要注意一下幾點(diǎn)

原理有性能指標(biāo)要求的,易受干擾的電路模塊和信號,如模擬信號,射頻信號,時鐘信號等,防止DDR對其干擾,影響指標(biāo)。

DDR的電源和不要與其他易受干擾的電源模塊使用同一電源,如必須使用同一電源,要注意使用電感、磁珠或電容進(jìn)行濾波隔離處理。

在時鐘及DQS信號線上,預(yù)留一些可以增加的串聯(lián)電阻和并聯(lián)電容的位置,在EMI超出標(biāo)準(zhǔn)時,在信號完整性允許的范圍內(nèi)增大串聯(lián)電阻或?qū)Φ仉娙?,使其信號上升延變緩,減少對外的輻射。

進(jìn)行屏蔽處理,使用金屬外殼的屏蔽結(jié)構(gòu),屏蔽對外輻射。

注意保持地的完整性。

7. EMI問題

DDR由于其速度快,訪問頻繁,所以在許多設(shè)計(jì)中需要考慮其對外的干擾性,在設(shè)計(jì)時需要注意一下幾點(diǎn)

原理有性能指標(biāo)要求的,易受干擾的電路模塊和信號,如模擬信號,射頻信號,時鐘信號等,防止DDR對其干擾,影響指標(biāo)。

DDR的電源和不要與其他易受干擾的電源模塊使用同一電源,如必須使用同一電源,要注意使用電感、磁珠或電容進(jìn)行濾波隔離處理。

在時鐘及DQS信號線上,預(yù)留一些可以增加的串聯(lián)電阻和并聯(lián)電容的位置,在EMI超出標(biāo)準(zhǔn)時,在信號完整性允許的范圍內(nèi)增大串聯(lián)電阻或?qū)Φ仉娙?,使其信號上升延變緩,減少對外的輻射。

進(jìn)行屏蔽處理,使用金屬外殼的屏蔽結(jié)構(gòu),屏蔽對外輻射。

注意保持地的完整性。

8. 測試方法

注意示波器的探頭和示波器本身的帶寬能夠滿足測試要求。

測試點(diǎn)的選擇要注意選到盡量靠近信號的接受端。

由于DDR信令比較復(fù)雜,因此為了能快速測試、調(diào)試和解決信號上的問題,我們希望能簡單地分離讀/寫比特。此時,最常用的是通過眼圖分析來幫助檢查DDR信號是否滿足電壓、定時和抖動方面的要求。

觸發(fā)模式的設(shè)置有幾種,首先可以利用前導(dǎo)寬度觸發(fā)器分離讀/寫信號。根據(jù)JEDEC規(guī)范,讀前導(dǎo)的寬度為0.9到1.1個時鐘周期,而寫前導(dǎo)的寬度規(guī)定為大于0.35個時鐘周期,沒有上限。第二種觸發(fā)方式是利用更大的信號幅度觸發(fā)方法分離讀/寫信號。通常,讀/寫信號的信號幅度是不同的,因此我們可以通過在更大的信號幅度上觸發(fā)示波器來實(shí)現(xiàn)兩者的分離。

測試中要注意信號的幅度,時鐘的頻率,差分時鐘的交叉點(diǎn),上升沿是否單調(diào),過沖等。

時序中最重要,最需要注意的就是建立時間和保持時間。




關(guān)鍵詞: DDR 內(nèi)存

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