晶盛機(jī)電披露碳化硅進(jìn)展
近日,晶盛機(jī)電在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示,目前公司已基本實(shí)現(xiàn)8-12英寸大硅片設(shè)備的全覆蓋并批量銷售,6英寸碳化硅外延設(shè)備實(shí)現(xiàn)批量銷售且訂單量快速增長(zhǎng),成功研發(fā)出具有國(guó)際先進(jìn)水平的8英寸單片式碳化硅外延生長(zhǎng)設(shè)備,實(shí)現(xiàn)了成熟穩(wěn)定的8英寸碳化硅外延工藝。同時(shí)公司基于產(chǎn)業(yè)鏈延伸,開發(fā)出了應(yīng)用于8-12英寸晶圓及封裝端的減薄設(shè)備、外延設(shè)備、LPCVD設(shè)備、ALD設(shè)備等。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202403/456151.htm晶盛機(jī)電自2017年開始碳化硅產(chǎn)業(yè)布局,聚焦碳化硅襯底片和碳化硅外延設(shè)備兩大業(yè)務(wù)。公司已掌握行業(yè)領(lǐng)先的8英寸碳化硅襯底技術(shù)和工藝,量產(chǎn)晶片的核心位錯(cuò)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平,2023年11月公司正式啟動(dòng)了“年產(chǎn)25萬(wàn)片6英寸、5萬(wàn)片8英寸碳化硅襯底片”項(xiàng)目,目前已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)與銷售。
晶盛機(jī)電于2023年推出了6英寸雙片式碳化硅外延設(shè)備、8英寸碳化硅外延設(shè)備,外延的厚度均勻性、摻雜均勻性達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。
其中6英寸雙片式碳化硅外延設(shè)備在外延產(chǎn)能、運(yùn)營(yíng)成本等方面已取得國(guó)際領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),與單片設(shè)備相比,雙片設(shè)備單臺(tái)產(chǎn)能增加70%,單片運(yùn)營(yíng)成本降幅可達(dá)30%以上,助力客戶創(chuàng)造極大價(jià)值。
8英寸碳化硅外延設(shè)備可兼容6、8寸碳化硅外延生產(chǎn),解決了腔體設(shè)計(jì)中的溫場(chǎng)均勻性、流場(chǎng)均勻性等控制難題,外延的厚度均勻性1.5%以內(nèi)、摻雜均勻性4%以內(nèi),達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。
評(píng)論