三星存儲業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)向企業(yè)領(lǐng)域： 目標(biāo)今年 HBM 產(chǎn)量增加 3 倍，明年再翻番

IT之家 5 月 8 日消息，三星公司在最近召開的財報電話會議中表示，未來公司存儲業(yè)務(wù)的重心不再放在消費級 PC 和移動設(shè)備上，而是放在 HBM、DDR5 服務(wù)器內(nèi)存、企業(yè)級 SSD 等企業(yè)市場。

IT之家翻譯三星存儲業(yè)務(wù)副總裁 Kim Jae-june 在電話會議上表達內(nèi)容如下：

我們計劃到 2024 年年底，HBM 芯片的供應(yīng)量比去年增加 3 倍以上。我們已經(jīng)完成協(xié)調(diào) HBM 芯片供應(yīng)商，在共同努力下目標(biāo)在 2025 年讓 HBM 芯片產(chǎn)量再翻一番。

英偉達目前已經(jīng)轉(zhuǎn)型成為 AI 硬件巨頭，成為全球第三大最有價值的公司，因此三星公司也將業(yè)務(wù)重心放在企業(yè)領(lǐng)域并不令人感到意外。