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熱泵背后的技術(shù):智能功率模塊

作者: 時間:2024-08-13 來源:CTIMES 收藏

提到市場的增長—是一種既高效又環(huán)保的供暖方式,其可靠性和實用性已得到充分驗證。它是推動全球向永續(xù)供暖趨勢發(fā)展的核心力量,運行所需的電力具有低排放的特點。在與傳統(tǒng)鍋爐、低排放氫能以及其他再生能源和常規(guī)建筑系統(tǒng)相比時,效能是評估的關(guān)鍵因素。
透過改用熱泵,歐盟(EU)可以大幅減少用于取暖的天然氣用量。由于俄羅斯與烏克蘭之間持續(xù)沖突,導(dǎo)致天然氣價格漲至最高點,這也將有助于減少天然氣的使用量。2021 年全球熱泵銷售增長率超過 15%,是前十年增長率的兩倍。歐盟的銷售額增長了驚人的 35%,這是推動此一增長的主要因素。
預(yù)計2021~2026年的復(fù)合年增長率(CAGR)為 9.5%,全球熱泵市場的收入將從 2021 年的 532 億美元增至 2026 年的 835 億美元。歐盟的熱泵安裝量預(yù)計將比 2021 年大幅增長 335%,至 2030 年將超過 670 萬臺。根據(jù)一份 EIA 報告指出,至2030 年,全球熱泵安裝量將從 2020 年的 1.8 億臺增加到約 6 億臺。

功率模塊對提高熱泵效率的重要性
熱泵是一種用于制冷和供暖的多功能、高效能技術(shù)。熱泵可以透過換向閥改變制冷劑的流動方向,達到供暖或制冷。在此過程中,空氣透過蒸發(fā)器盤管,促進熱能從空氣轉(zhuǎn)移到制冷劑。熱能在制冷劑中循環(huán),然后透過冷凝器盤管釋放出來,同時風(fēng)扇將空氣吹過盤管。在此過程中,熱能從一個位置傳遞到另一個位置,如圖一所示。
隨著努力實現(xiàn)未來無碳排放,具有高效馬達控制能力的功率半導(dǎo)體需求量很大。在提高效率的同時減小系統(tǒng)的整體尺寸和成本至關(guān)重要。

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圖一 : 熱泵的工作原理

壓縮機和泵的新效能規(guī)定的實施,需要將電子控制電機融入設(shè)計中,這為電力電子設(shè)計人員帶來了額外的挑戰(zhàn)。在冷卻系統(tǒng)中使用帶有(IPM)技術(shù)的變頻系統(tǒng),已被廣泛認可較非變頻系統(tǒng)減少30%的電力消耗。
IPM 透過精確調(diào)節(jié)輸送到三相電機的電流的頻率和電壓,來調(diào)節(jié)熱泵系統(tǒng)中變頻壓縮機和風(fēng)扇的功率流(圖二)。高效控制電機有助于達到壓縮機和泵更高的效能標(biāo)準(zhǔn)。選擇高效能、結(jié)構(gòu)緊湊的 IPM 產(chǎn)品不僅能節(jié)約能源,還能讓設(shè)計人員節(jié)省安裝空間,提高性能,同時縮短開發(fā)周期。例如:)公司的SPM31系列1200V IGBT就是三相熱泵應(yīng)用的理想解決方案。

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圖二 : 三相熱泵方框圖

SPM 31:高效能馬達控制
SPM31系列IPM整合了最新的場截止7(FS7)IGBT技術(shù)和第七代二極管技術(shù),實現(xiàn)了卓越的效率和穩(wěn)固性。這兩項技術(shù)顯著降低了電磁干擾(EMI),減少功率損耗,并提高功率密度。這些模塊配備了柵極驅(qū)動IC以及諸如欠壓鎖定、過流關(guān)斷、溫度監(jiān)控和故障報告等其他保護功能(圖三)。

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圖三 : 熱泵系統(tǒng)中的 1200 V SPM31系列 IPM產(chǎn)品

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202408/461955.htm

此外,與上一代解決方案和其他 IPM 替代產(chǎn)品相比,SPM31 IPM 的尺寸更?。?4.5 mm x 31mm x 5.6 mm)(圖四)。SPM31 解決方案實現(xiàn)了高功率密度、更高性能和更低的系統(tǒng)總成本。由于在較小的封裝尺寸內(nèi)具有很強的穩(wěn)定性,因此是節(jié)省安裝空間的理想解決方案。
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圖四 : SPM 31 IPM 封裝

SPM31產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的目標(biāo)是實現(xiàn)減小占用面積及增強可靠性的低功耗模塊。為此,SPM31 采用新型 FS7 IGBT 技術(shù)、基于壓鑄模型封裝的增強型直接覆銅(Direct Bonded Copper;DBC)基板,以及新型柵極驅(qū)動高壓集成電路(HVIC)來實現(xiàn)。
SPM31 用于驅(qū)動低壓側(cè) IGBT 的低壓集成電路(LVIC)具有溫度感應(yīng)功能,可提高系統(tǒng)的整體可靠性。LVIC 可產(chǎn)生與其溫度成正比的模擬信號。該電壓用于監(jiān)控模塊的溫度,并實施必要的保護措施以防止過熱。
SPM31的一個相關(guān)特性是其整合的HVIC能高效工作,將邏輯電平的柵極輸入轉(zhuǎn)換為隔離的、不同電平的柵極驅(qū)動,這對于模塊內(nèi)高壓側(cè)IGBT的高效運行至關(guān)重要。每個相位都有獨立的 IGBT 負極端子,以適應(yīng)各種控制方法。
對于大功率應(yīng)用而言,封裝的散熱能力對于確保所需性能至關(guān)重要。高質(zhì)量封裝技術(shù)的關(guān)鍵,在于能夠保持出色散熱性能的同時優(yōu)化封裝尺寸,并且不降低絕緣等級。SPM31組件采用DBC基板技術(shù),使其具備卓越的散熱性能,這項技術(shù)提高了可靠性和散熱能力。功率芯片被物理固定在DBC基板上(圖五)。
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圖五 : SPM 31 封裝的橫截面圖

結(jié)語
熱泵的性能預(yù)計將是普通燃料鍋爐的三倍,至2030 年,熱泵的安裝量將增加三倍,從每月 150 萬臺增加到約 500 萬臺。例如SPM31 IPM系列等功率半導(dǎo)體技術(shù),不僅能夠提高熱泵系統(tǒng)的效率,還將減少能源消耗和碳排放。
(本文作者Arnold Lee為半導(dǎo)體應(yīng)用經(jīng)理)



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